本报告导读：

    　　公司2024 年一季度业绩符合预期，公司将受益于半导体需求的回暖及自身产能结构的优化。同时，算力需求或带动公司相关高端封装产品需求的快速增长。

    　　投资要点：

    　　公司24 年Q 1 业绩符合预期，维持“增持”评级。24 年 Q1公司营业收入2.02 亿元（qoq +0.72%，yoy +39.46%），毛利0.82 亿元（qoq+9.19%，yoy +55.20%），归母净利润0.52 亿元（qoq +5.13%，yoy+79.94%），符合预期。维持公司24-26 年EPS 至1.26/1.54/1.75 元（增速+35/22/13%），维持目标价56.43 元（24 年44.79X PE），维持“增持”评级。

    　　随先进封装爆发、消费电子复苏、AI 浪潮带动，集成电路需求同比大幅改善。根据Yole 预测，2022-2028 年全球先进封装的CAGR 为10.6%，到2028 年达到786 亿美元。根据Wind，24 年M3，智能手机产量1.18 亿台，同比+0.36%，环比-11.82%（23Q4 均值）；集成电路产量362 亿块，同比+23.05%，环比+2.58%（23Q4 均值）；计算机整机产量0.31 亿台，同比-10.47%，环比-1.34%（23Q4 均值）。

    　　公司高端产品布局正当时。据公司披露的投资者调研纪要及公司公告，HBM 需要用到的高端球硅、球铝产品，公司已配套批量供货，同时公司拥有满足应用于M6 及以上级别基板的Ultra Low Df 系列产品。公司投建2.52 万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有的产能结构。同时，公司瞄准AI 浪潮下高频高速覆铜板需求，布局3000 吨的先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。

    　　催化剂：消费电子复苏，国产先进封装加速布局，算力需求爆发。

    　　风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格上涨。