本报告导读：

    　　公司2023Q4 业绩符合预期，公司将受益于产能结构的优化。同时，受益于公司在先进封装等高端材料的布局，算力需求或带动相关高端封装产品需求的快速增长。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级。23Q4 天然气价格大幅上涨，下调23-25 年EPS至0.95/1.38/1.73 元（原1.09/1.46/1.91 元），参考板块估值，给予24年PE 40.89X，上调目标价至56.43 元，维持“增持”评级。

    　　公司23Q4 业绩符合预期。公司2023 年实现营收7.12 亿元，同比+7.51%，实现归母净利1.74 亿元，同比-7.57%；其中23Q4 实现营收为2.01 亿元，同比+15.33%，环比+2.08%，实现归母净利0.49 亿元，同比-13.71%，环比-5.09%。我们认为公司营业收入同比持续增长主要系新产能持续投产，但净利润水平受天然气价格影响，Q4 业绩有所下滑。根据IFind，23Q4 市场LNG 均价为5088 元/吨，环比+28.61%。

    　　随先进封装爆发、消费电子复苏、AI 浪潮带动以及高端材料布局加速，预计公司24 年业绩将保持快速增长。根据Yole 预测，2022-2028年全球先进封装的CAGR 为10.6%，到2028 年达到786 亿美元。根据Wind，中国23Q4 智能手机产量3.63 亿台，同比+13.74%，环比+24.31%；集成电路产量1009 亿块，同比+31.17%，环比+10.98%；计算机整机产量0.94 亿台，同比-12.17%，环比-0.09%。公司通过设计产能2.52 万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有产能结构。同时，HBM 需要用到的Low α球硅、Low α球铝产品，公司已配套批量供货。预计公司23-25 年归母净利润的CAGR 接近35%。

    　　催化剂：消费电子复苏，高端封装材料加速布局，算力需求爆发。

    　　风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格上涨。