事件描述

    　　公司披露三季报：前3 季度实现营业收入5.1 亿元，同比增加4.72%；归属于上市公司股东的净利润1.25 亿元，同比减少4.9%。

    　　事件评论

    　　23Q3 单季度经营环比加速。从单季度角度来看，23Q1~23Q3 公司收入分别为1.45、1.69、1.97 亿元，同比增速分别为-18.3%。-2.4%、43.4%，呈现逐季改善趋势；环比来看，23Q3 公司收入环比增长16.4%。收入端的改善，我们判断还是来自下游产业链的景气复苏叠加公司的市场逐步开拓，同时产品结构持续优化，高端产品占比提升也有明显支撑。盈利能力来看，23Q3 公司毛利率42.8%，无论看同比还是环比都有超2 个pct 提升，我们判断成本端降价或是一个重要支撑。最终来看，23Q3 公司实现单季度业绩0.52亿，同比增长32.7%，环比增长16.9%。

    　　先进封装拉动高端产品景气加速。HBM 是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，公司配套供应HBM 所用球硅和Lowα球铝。

    　　高端领域研发持续推进，新产品储备较为充分。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA 封装UF 的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的 Lowα微米级球形硅微粉和 Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELL Df（Extreme Low Loss，极低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的 Lowα球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。

    　　预计公司2023-2024 年业绩1.9、2.5 亿，对应PE 为45、34 倍，买入评级。

    　　风险提示

    　　1、球铝下游需求不及预期；2、球硅渗透率提升进度不及预期。