事件：4 月29 日，公司发布2023 年一季度报告，公司实现营收1.45 亿元，同比减少18.26%；实现归母净利润0.29 亿元，同比减少32.72%；实现扣非后归母净利润0.23 亿元，同比减少44.38%。

    　　一季度业绩短期承压，球形产品稳步上量中。公司实现营收1.45 亿元，同比减少18.26%；实现归母净利润0.29 亿元，同比减少32.72%，实现销售毛利率36.58%，销售净利率19.80%，业绩短期承压。2022 年公司角形无机粉粉、球形无机粉分别实现收入2.32 亿元、3.54 亿元，同比增长-9.47%、18.04%，毛利率分别为35.41%、43.05%；产量分别为6.80 万吨、2.43 万吨。公司球形产品销售量持续提升。应用于高频高速覆铜板需求的降低Df 值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。

    　　1.5 万吨高端球形粉体产能落地，有望增厚公司利润。2022 年，公司年产1.5 万吨高端芯片封装用球形粉体生产线于2022 年四季度顺利调试。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、应用于FC-BGA 封装UF 的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα微米级球形硅微粉和Lowα亚微米级球形硅微粉、应用于ELL Df（Extreme Low Loss，极低介质损耗）电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的Lowα球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6 和Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。

    　　研发投入逐年加大，技术优势推进订单提升。2022 年度，公司累计研发投入3,849.89 万元，同比增长9.82%，研发投入占营业收入的比重5.82%；获得知识产权16 项。随着市场和下游应用领域的快速发展，公司牢牢把握发展机遇，持续配合客户需求开发新产品。

    　　投资建议：预计公司2023-2025 年每股收益分别为1.92、2.39 和3.07 元，对应PE 分别为37、30 和23 倍。伴随扩产产能持续释放，我们认为公司盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。

    　　风险提示：项目投产不及预期，下游需求不及预期，产品价格波动风险。