事件：公司发布2022 年年报，报告期内实现营业收入6.6 亿元，同比增长6.0%，归母净利润1.88 亿元，同比增长8.9%；其中四季度单季实现收入1.74 亿元，同比增长2.8%，环比增长27%，归母净利润0.57 亿元，同比增长29.7%，环比增长46.2%。

    高端产品保持快速增长，加大研发投入提升竞争力。报告期内，面对原材料和天然气等能源价格上涨、消费电子需求放缓等不利因素，公司积极拓展海外市场，获得海内外客户更多新产品认证，高端产品市占率继续提升。公司角形无机粉体收入2.32 亿元，同比下降9.5%，毛利率35.4%，同比下降5.57pct；球形无机粉体收入3.54 亿元，同比增长18.0%，毛利率43.1%，同比提高1.73 pct。公司研发投入3850 万元，同比增长9.82%，先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实现产业化。公司持续聚焦面向先进封装材料以及5G 高频高速覆铜板应用需求的球形陶瓷粉体材料的研发，研发成果取得行业客户的认可，提升了公司竞争力。

    天然气跌价有助改善业绩，新产能投产增强成长性。公司球形无机粉体成本中燃料动力占比达48.8%，受天然气价格影响大，近期天然气价格持续下跌利好公司业绩。公司紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域变化趋势，持续优化产品结构，球形品销量持续提升，其中应用于高频高速覆铜板需求的降低Df 值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的 Lowα球形硅微粉、 高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。报告期内，全资子公司电子级新型功能性材料项目产线顺利运行、年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体项目于 2022 年四季度顺利调试，增强未来成长确定性。

    球形硅微粉国产替代空间大，拓展新品类前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断了1 微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。公司持续聚焦芯片先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车动力电池模组、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域，应用于异构集成技术封装、FC-BGA 封装UF 的球形硅微粉、应用于存储芯片封装的Lowα 微米级和亚微米级球形硅微粉、应用于ELL Df 电路基板的球形硅微粉、应用于热界面材料的高 α 相的球形氧化铝粉和亚微米球形氧化铝粉、应用于高导热存储芯片封装的 Lowα 球形氧化铝粉、应用于高介电（Dk6和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。公司持续研发投入开展大晶体高纯氧化铝粉、硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发，夯实核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

    维持“强烈推荐”投资评级。预计2023~2025 年公司归母净利润分别为2.38亿、3.06 亿、3.74 亿元，EPS 分别为1.91、2.45、3.00 元，当前股价对应PE 分别为35、27、22 倍，维持“强烈推荐”评级。

    风险提示：原材料和能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游市场需求不及预期。