公司2022Q1 归母净利润同比持续增长。2021 年公司营业收入6.2 亿元，同比增长54.55%，归母净利润1.7 亿元，同比增长55.85%。2022Q1 公司营业收入1.8亿元，同比增长27.28%，归母净利润4269万元，同比增长16.35%。

    主要原因为多种高端芯片封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品、记忆存储芯片封装需求的 Lowα微米级球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量上升，热界面材料行业客户、海外客户及其在国内的子公司采购数量上升等带来的球形产品销售量的上升；募投项目产能进一步释放以及全资子公司电子级新型功能性材料项目 2021 年四季度试运行，产能产量持续增长。

    公司产品逐步向高端化方向发展。除了传统角形硅微粉、圆角硅微粉、微米级球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉产品之外，Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉、Lowα微米级球形氧化铝粉以及面向异构集成技术封装的低 cut 点、更高密度的紧密填充、多种表面改性剂复配改性产品、客户需要特殊设计处理的其他粉体材料逐步增加比重。目前适用于先进封装和新一代高频高速覆铜板具有 Low Df（低介质损耗）特点的球形硅微粉、高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封装市场，客户订单增长快速。应用于先进封装的球形产品、应用于存储芯片封装的 Lowα微米级球形硅微粉、Lowα亚微米级球形硅微粉，Low Df（低介质损耗）球形硅微粉，特别是部分球形硅微粉满足了 M6 级别以上的 Ultra Low Df（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现小批量销售。

    持续扩产球形硅微粉强化核心竞争力。为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，2021 年公司拟投资3 亿元实施年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，项目建设周期为15 个月。

    盈利预测与投资评级。我们预计公司2022-2024 年归母净利润2.25 亿元、2.97 亿元和3.61 亿元，对应EPS 分别为2.62 元、3.45 元和4.2 元。参考同行业可比公司估值，我们认为合理估值为2022 年25-30 倍，对应合理价值区间为65.5-78.6 元，维持优于大市评级

    风险提示：扩产项目投产不及预期；下游需求不及预期风险。