事件：公司发布2021 年年报， 2021 年公司实现营收6.25 亿，同比增加54.55%；归母净利润1.73 亿，同比增加55.85%；扣非后归母净利润为1.56亿，同比增加68.85%，每10 股派发现金红利6.08 元。

    全年业绩持续保持高速增长，高端产品下游需求旺盛。公司利润快速增长主要原因为多种高端芯片封装需求的球形硅微粉和球形氧化铝产品、记忆存储芯片封装需求的Lowα 微米级球形硅微粉以及高导热环氧塑封料需求的球形氧化铝销量提升，热界面材料行业客户、海外客户及其在国内的子公司采购数量提升等带来的球形产品销售量的提升；募投项目产能进一步释放以及全资子公司电子级新型功能性材料项目2021 年四季度试运行，产能产量持续增长。公司2021 年实现收入6.25 亿元，同比增长54.50%，其中，球形硅微粉实现收入3.00 亿元，同比增长107.37%，销量2.21 万吨，同比增加96.93%，毛利率41.33%；熔融硅微粉实现收入1.81 亿元，同比增长17.00%，销量3.77 万吨，同比增长19.26%，毛利率46.21%；结晶硅微粉实现收入7536万元，同比增长21.86%，销量3.74 万吨，同比增长15.93%，毛利率28.44%；其他产品（主要是球形氧化铝）实现收入6777 万元，同比增长59.05%，销量2962 吨，同比增长57.70%，毛利率52.81%；2021 年公司整体毛利率42.43%，销售费用845 万元，同比增加17.26%；管理费用3849 万元，同比增长28.64%；研发费用3506 万元，同比增长77.19%；财务费用67.7 万元，同比增加104.91 万元；经营活动产生的现金流量净额1.53 亿元，同比增长71.07%；固定资产3.57 亿元，同比增长74.61%。

    持续加大研发投入，巩固功能性粉体材料龙头地位。2021 年公司持续加大研发投入，紧抓芯片成品封装转型机会，继续坚持球形填料等向大颗粒精确切割、更加紧密的填充、高纯度、高导热性、特殊的电性能等方面发展，重点对标面向5G 需求的高频高速覆铜板应用以及先进封装中关键的异构集成封装材料应用需求的球形陶瓷粉体材料。同时适用于先进封装和新一代高频高速覆铜板具有LowDf（低介质损耗）特点的球形硅微粉、高纯球形氧化铝粉持续导入半导体封装市场，客户订单增长快速；应用于先进封装的球形产品、应用于存储芯片封装的Lowα 微米级球形硅微粉、Lowα 亚微米级球形硅微粉，LowDf（低介质损耗）球形硅微粉，特别是部分球形硅微粉满足了M6 级别以上的UltraLowDf（超低介质损耗）覆铜板的性能要求，并实现小批量销售。

    另外随着热界面材料及新兴领域不断扩展，公司球铝及球硅产品可应用于蜂窝陶瓷载体、特高压输送的绝缘制品、胶黏剂、3D 打印、齿科材料、特种油墨的领域，产品附加值不断提升，市场空间持续开拓。公司目前已和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，携手客户共同研发新产品，完成深度绑定，保证未来合作稳定可持续。

    高端产能持续扩张，长期成长性强。公司四季度投产的8000 吨球形氧化铝目前开工率已经超过90%，我们预计一季度业绩同比大幅增长。1500 吨液态填料预计2022 年下半年投产。同时公司投资3 亿元建设年产15000 吨高端芯片封装用粉体生产线建设项目将于今年年底投产，进一步满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求。未来公司将坚定不移地围绕功能性陶瓷粉体填料这个细分赛道深耕细作，纵向继续深入在硅基、铝基功能性 粉体填料往超细、高纯、功能化等方向发展，横向着力于新填料及为之实现的新技术、新工艺开发，发展更多功能性填料，满足市场日新月异的需求。

    同时公司还预留了多条生产线用地，储备了多个新产品在研，比如先进氮化物粉体材料、电子级中空玻璃微珠、新能源汽车用高纯超细球形氧化铝、直通式蜂窝陶瓷载体用球形硅微粉等，未来产能增长空间巨大。

    维持“强烈推荐-A”投资评级。我们预计公司2022~2024 年归母净利润为2.46亿、3.46 亿、4.51 亿元，EPS 分别为2.87、4.03、5.24 元，当前股价对应PE 分别为29.6、21.1、16.2 倍，维持“强烈推荐-A”评级。

    风险提示：下游需求不及预期、新项目建设不及预期、行业竞争加剧。