公司上半年实现营 收2.89亿元，同比+69.25%，实现归母净利润0.79 亿元，同比+85.05%，扣非后归母净利润0.72 亿元，同比+88.94%，其中Q2实现营收1.5 亿元，同比+50.0%，实现归母净利润0.42 亿元，同比+75.0%，扣非后净利为0.38 亿元，同比+67.1%，二季度营收、净利均创单季度新高。公司经营性净现金流同比+87.59%，系报告期内销售收入增长及销售回款增加所致。

    　　半导体封装及集成电路基板需求持续拉动，高端封装球形硅微粉持续导入市场，新兴领域需求不断出现。1）2021 年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，EMC、CCL 行业需求增长较好，公司产品销量增长；2）Low DF（低介质损耗）球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF（超低介质损耗）球形硅微粉突破了M6 级别以上的要求并应用于该类型高速基板；3）热界面材料行业研究工作持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加；4）国六标准蜂窝陶瓷载体、3D 打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。

    　　募投产能爬坡中，并拟投资15000 吨球形粉产线，进一步巩固行业地位。

    　　募投项目产能进一步释放，及时满足市场增长需要。下半年9500 吨球形产线即将投产，进一步推动业绩增长。另外公司拟投资3 亿元实施年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，建设周期15 个月，进一步强化竞争优势。

    　　加大研发投入，盈利质量持续改善。公司上半年研发投入0.16 亿元，同比+58.5%，研发占比达5.42%，系加大研发投入所致。公司上半年毛利率为43.41%，同比+0.59 个pct，净利率为27.38%，同比+2.34 个pct，其中Q2 季度毛利率45.02%，净利率28.37%，盈利质量持续改善中。

    　　维持盈利预测，维持“买入”评级。我们预计2021-2023 年营业收入分别为5.89/7.43/8.66 亿元，预计2021-2023 年盈利预测为1.70/2.27/2.91亿，对应PE 为39X/29X/23X，维持买入评级。给与2022 年PE 为35X，对应6 个月目标市值为79.45 亿元。

    　　风险提示：产品价格下降、产能扩张不及预期