事件：8 月16 日，公司发布2021 年半年度业绩预增公告，上半年公司预计实现归母净利7900 万元至8100 万元，同比增长84.71%-89.39%；实现扣非归母净利7200 万元至7400 万元，同比增长88.53%-93.77%。同时，公司发布《关于投资年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目》公告。

    上半年业绩大幅提升，产能稳步释放有望增厚业绩。2021 年上半年公司预计实现归母净利7900 万元至8100 万元，同比增长84.71%-89.39%；实现扣非归母净利7200 万元至7400 万元，同比增长88.53%-93.77%。募投项目硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、硅微粉生产基地建设项目中球形粉产线产能上半年稳步释放，公司业务开展顺利，业绩大幅提振。此外，子公司的电子级新型功能性材料项目（含球形氧化铝生产线）预计2021 下半年投产。随着扩产项目产能稳步攀升，公司盈利能力将进一步加强。

    扩产高端芯片封装球形硅微粉，进一步夯实龙头地位。为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3 亿元人民币实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。公司此次扩产项目在原有的产能基础上翻了一番，项目建设周期约15 个月，投产后将进一步夯实其龙头地位。

    覆铜板产能持续扩张，下游高景气有望持续。据《2020 年中国覆铜板行业调查统计分析报告》统计，2020 年中国大陆各类覆铜板生产能力估算达到100434 万平方米，较2019 年增长10.3%。据报告预测2021 年下游PCB 行业对覆铜板需求旺盛，覆铜板行业用电子环氧树脂需求量有望达到65 万吨。年初以来，上游原材料环氧树脂价格便一路高涨。据卓创数据，截至8 月13 日，环氧树脂报价33800元/吨，较年初21000 元/吨上涨60.95%。原材料价格调涨叠加下游PCB 行业需求旺盛，下游厂商纷纷调价。我们认为随着多层板、HDI 板及IC 载板等市场需求持续增长，下游市场空间进一步打开，有望带动公司业绩向上。

    投资建议：预计公司2021-2023 年每股收益分别为2.06、2.56 和3.30 元，对应PE 分别为35、28 和22 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：扩产不及预期，下游需求不及预期，新产品推广不及预期。