我们近期调研了公司，长期成长性得到验证。维持“强烈推荐-A”投资评级。

    　　5G 建设进入快速发展阶段，高端电子粉末材料潜力较大。2019 年是5G 商用元年，随后将进入较大规模建设阶段，下游覆铜板扩产较多，硅微粉作为重要的填充材料，需求将快速增加。除了覆铜板外，环氧塑封料行业、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展，也给硅微粉行业市场增长提供了保障。

    　　公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利，产能的投放将有助于解决公司现有产能瓶颈。

    　　产品结构不断改善，毛利率持续提升。公司产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝等，产品结构不断完善，毛利率有望持续提升。

    　　而且公司依靠多年来在硅微粉材料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，可以不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸，公司着力于新技术、新材料、新工艺的开发应用，致力于成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商。

    　　公司客户群优异，产品市占率有望不断提升。公司主要客户来源于覆铜板行业和环氧塑封料行业，在覆铜板行业中，前十大生产企业有九家为公司直接或间接客户；环氧塑封料行业中，日立化成、华威电子等与公司建立了稳定合作关系。公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时全面的服务，有望不断开拓新的客户，产品市占率将持续提升。

    　　维持“强烈推荐-A”投资评级。公司在球形硅微粉上突破了日本的垄断，目前是国内唯一受益于5G 需求提升的硅微粉企业，随着公司产能不断投放、产品结构不断完善，业绩有望快速增长。由于产品结构改善带来价格和毛利率提升，我们上调业绩预测，预计公司2019-2021 年实现收入3.40 亿、5.08 亿、6.69 亿，归母净利润分别为0.72 亿、1.20 亿、1.62 亿，PE 分别为60 倍、36 倍、27 倍，维持“强烈推荐-A”投资评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期的风险、行业竞争加剧的风险。