公司是国内领先的硅微粉生产企业。公司主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。2018 年公司角形粉和球形粉产能分别为6 万吨、0.71 万吨，产能利用率分别达到95.4%和93.4%。2016-2018 年公司营业收入分别为1.54、2.11、2.78 亿元，同比增长25.56%、37.31%、31.83%，归母净利润分别为0.33、0.42、0.58 亿元，同比增长79.53%、29.17%、38.15%。球型硅微粉成为公司新的利润增长点，2017 年和2018 年营业收入分别较上年度增长2264.67 万元和2812.97 万元，同比增长112.77%和65.83%。

    下游行业快速发展，带动硅微粉产品的市场需求。据前瞻产业研究院的数据显示，2017 年全球PCB 产值约为588.4 亿美元，同比增长约8.50%，根据Prismark 数据，2018 年全球PCB 产值预计达到635.5 亿美元，同比增长8%；2018 年，中国PCB 产值约为345 亿美元，同比增长约16%，2017 年中国PCB 产值占全球PCB 产值的比重超过50%。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业销售额达到6532 亿元，同比增长20.7%。其中，集成电路封装测试业销售额为2193.9 亿元，同比增长16.1%。我们认为随着5G 技术发展，5G 的大规模天线技术将需要大量配套的微基站，有望带动PCB市场需求快速增长。

    国内硅微粉产品档次较低，高端产品依赖进口。我国硅微粉产品主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，国内市场需求的高端硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口。日本主要有Tatsumori、Denka 等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。

    公司硅微粉规模领先，竞争优势明显。公司通过掌握了原料优选及配方、高效研磨、大颗粒控制、混合复配、表面改性、高温球化和自动化装备设计组装等核心技术，成功突破了利用火焰法高温制备电子级球形硅微粉的防粘壁、防积炭、防粘聚、粒度调控等关键工艺技术，产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到了国际领先水平。硅微粉下游客户粘性较强，公司客户资源优质。公司客户包括世界级半导体塑封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC 集团、华威电子，同时包括全球前十大覆铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩国斗山集团等。

    募投项目扩大硅微粉产能，增强公司竞争力。硅微粉生产基地建设项目拟扩大公司角形硅微粉和球形硅微粉产能分别为11529.41 和7200 吨/年，硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目通过扩大生产线规模和提升设备智能化水平新增角形硅微粉产能15000 吨/年。我们认为公司目前的产能利用率达到90%以上，硅微粉扩产有望缓解产能瓶颈，提升公司硅微粉产品市场占有率。高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目达产后将新增熔融硅微粉产能10000 吨/年，我们认为项目扩建有望增强公司竞争力。

    风险提示。下游需求不及预期；募投项目进度不及预期。