事件：公司发 布2023 年半年度报告，2023 年1-6 月实现营业收入1.11 亿元，较上年同期增长6.08%；归属于上市公司股东的净利润0.34 亿元，较上年同期下降33.47%；基本每股收益0.22 元，较上年同期下降54.17%。

    　　主要产品优势明显，科技创新成效显著。公司是国内少数能够在特种行业领域提供终端射频前端芯片、高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一，在国产装备跨越式发展中起到重要作用，公司研制的集成电路芯片产品技术性能达到国内一流、国际先进水平，具备较强的领先优势。

    　　终端射频前端芯片方面，公司积极布局以GaN 为代表的第三代化合物半导体领域，针对某新型终端项目新研了多款终端射频前端芯片，以满足客户对于小型化、高效率、低功耗与低成本的需求。

    　　高速高精度ADC/DAC 芯片方面，公司产品在机载数字相控阵雷达等领域中获得了实质性应用，在电子对抗、数据链、新一代电台以及卫星通信等领域获得了不同程度的进展。

    　　电源管理芯片方面，公司在报告期内共实现了20 余款新产品的定型，研发的负载点电源芯片、低压差线性稳压器芯片、逻辑与接口/负载点电源模块等产品凭借着其优异的性能，均已成功应用于多型号低轨商业卫星产业中。

    　　微系统及模组方面，公司聚焦新一代的SIP 组件技术及三维异构微系统技术的创新，积极拓展产品矩阵，共研发了50 余款微系统及模组产品，其中10 余款产品已处于量产或者鉴定阶段，部分产品性能优异，已处于行业前列。

    　　盈利预测与投资评级：预计公司2023-2025 年的净利润为1.53亿元、2.23 亿元、2.85 亿元，EPS 为1.00 元、1.46 元、1.86 元，对应PE 为49 倍、34 倍、26 倍，给予“买入”评级。

    风险提示：产品交付进度不及预期；募投项目进展不及预期。