聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关公司是国内少数能够提供终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等产品整体解决方案及技术服务的企业之一。部分核心产品技术指标达到威讯联合半导体、镁可微波技术、亚德诺等外商相当的国际先进水平。

    　　公司自研产品已成为特种行业装备核心器件

    　　公司专注于集成电路芯片和微系统的开发，先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，目前公司已凭借优异的产品性能成为部分特种行业领域项目中的独家或核心供应商。

    　　持续加码研发，未来将受益下游高景气度

    　　公司持续围绕集成电路芯片和微系统技术进行研发，不断扩充产品种类，率先在数据链、卫星互联网和数字相控阵雷达等新兴领域抢占应用先机。基于下游国防信息化行业高景气度，考虑到公司已在国家重大装备中拥有较强的先发优势，未来公司将充分享受到行业红利。

    　　投资建议

    　　根据2022 年年报及2023 年一季度报告，我们调整盈利预测，预计公司2023 年/2024 年/2025 年归母净利润分别为1.45/1.98/2.74 亿元（2023 年/2024 年前值分别为1.88/2.58 亿元），对应增速为34.9%/36.2%/38.4%，对应PE 分别为58.50、42.96、31.03 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　研发不及预期，下游需求不及预期，项目建设不及预期。