2024Q2 扣非净利润同比增长62.04%。24H1，公司实现营收7.18 亿元，同比减少3.04%；实现归母净利润0.96 亿元，同比增长28.85%；实现扣非净利润0.92 亿元，同比增长33.98%。24Q2，公司实现营业收入3.85 亿元，同比增长0.96%；实现归母净利润0.51 亿元，同比增长47.57%；实现扣非净利润0.48 亿元，同比增长62.04%。2024H1，公司通过优化业务模式、优化产线、通过技改，提高产能以及加强高附加值产品的自主生产能力等方式优化毛利，增强公司的成本竞争力，从而进一步提升了公司的盈利能力和市场竞争力。

    　　专注特种气体研发，坚持国产化替代。目前，公司超55 个产品实现进口替代，截至24H1 末，公司累计有60 项在研项目，其中在研产品达到目标后技术水平为进口替代水平的有15 项，在研产品以在芯片制程中应用的产品为主，旨在开发适应市场需求的高性能产品。24H1，公司已有26 项在研项目圆满完成结项工作，为公司积累了宝贵的技术储备。

    　　不断发挥认证优势，提升客户及市场占有率。公司自主研发生产的四款光刻气拳头产品Kr/Ne、F2/Kr/Ne、Ar/Xe/Ne 和F2/Ar/Ne 通过全球最大的光刻机生产商ASML 和日本GIGAPHOTON 株式会社的认证；4 款光刻气在半导体厂得到广泛应用，同时，自2023 年已突破海外供应壁垒，24H1，已进入到新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用。24H1，公司产品通过两个新加坡半导体厂的认证并实现订单，进一步夯实头部客户的认证优势，通过新增客户覆盖及品类覆盖、销量增加等方式进一步提升客户及市场份额。

    　　不断突破高端应用领域，持续保持应用先发优势。公司多年沉淀高端市场领域，积累了众多优质半导体客户,产品进入14nm、7nm、5nm 工艺，产品满足第三代半导体生产和应用需求。目前，公司有不少于20 个产品已经批量供应14 纳米芯片先进制程工艺，不少于13 个产品供应到7 纳米芯片先进制程工艺，2 个产品进入到5 纳米芯片先进制程工艺。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。

    　　发挥协同优势，提升综合服务能力。目前全球尤其是欧美已基本不存在成规模的单纯电子特气公司，气体与设备/工程协同发展是国际大公司普遍采用的模式，也是客户所期望的模式。公司利用多元化客户资源及长期专业从事设备的业务经验，充分发挥“气体+设备”综合解决方案协同优势，全面提升公司的综合服务能力。

    　　盈利预测。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为2.50、3.22 和3.86亿元。参考同行业公司，我们给予公司2024 年25-28 倍PE，对应合理价值区间为51.88-58.11 元，维持“优于大市”评级。

    　　风险提示。宏观经济周期；安全生产预期；原材料价格波动。