事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收7.41 亿元，同比下降16.21%；实现归母净利润0.75 亿元，同比下降36.85%；实现扣非净利润0.69 亿元，同比下降39.05%。分季度看，公司2023 年Q2 实现营收3.82 亿元，同比下降23.71%，环比增长6.36%；实现归母净利润0.35亿元，同比下降56.20%，环比下降13.55%；实现扣非净利润0.30 亿元，同比下降61.54%，环比下降23.23%。

    　　全球半导体行业需求低迷，H1 业绩不及预期：23 年H1 公司营收、归母净利润及扣非净利润均同比下滑，主要原因有：1）稀有气体原料价格回归正常水平，产品销售价格和收入下降；2）2023 年一季度全球半导体销售额同比下降21.30%，二季度同比下降17.30%，下游需求低迷导致公司收入和净利润下降。23 年H1 公司毛利率为29.22%，同比提升1.01pcts；净利率为10.17%，同比下降3.20pcts。23 年Q2 毛利率为28.25%，同比下降1.87pcts，环比下降2.00pcts；净利率为9.14%，同比下降6.67pcts，环比下降2.12pcts。

    　　费用方面， Q2 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为6.03%/6.02%/3.31%/1.71%，同比变动分别为1.90/1.56/-0.18/2.90pcts。

    　　23 年H1 公司费用率变动原因：1）销售费用绝对值同比增长15.91%；2）管理费用绝对值同比增长10.75%；3）借款及可转换债券的利息费用增加导致财务费用增加；4）2022 年度研发项目部分结题，且新增研发项目仍在较前期阶段投入较少，研发费用绝对值同比减少30.17%。

    　　可转债发行推动创新，研发能力持续增强：23 年上半年，公司多个IPO 募投项目均已达到预定可使用状态，并予以结项。同时，公司发行可转换公司债券，募集资金总额为人民币6.46 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额63,817.81 万元用于“年产1,764 吨半导体材料建设项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金。该募投项目的实施有利于增强公司在超高纯、混合气体及半导体前驱体材料的研发能力和自主创新能力。公司不断扩充公司特种气体产品种类，成功实现了对国内12 寸集成电路制造厂商超过85%的客户覆盖率。公司的拳头产品光刻气（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了荷兰ASML 和日本GIGAPHOTON 株式会社的认证，累计实现了50 余种产品的进口替代，数量在国内特气公司中居于领头位置。23 年上半年，公司在研项目验收完成16 项，新增11 项，主要包括离子蚀刻用气和掺杂气体　　等。公司的准分子激光气体产品通过了Coherent（相干）德国公司ExciStar激光器的193nm 测试，进一步提高公司在准分子激光气体领域内的认可度和知名度。

    　　静待集成电路需求恢复，电子特气国产替代前景广阔：公司23 年半年报显示，根据《世界晶圆厂预测报告》数据，2024 年全球半导体设备投资将回暖至920 亿美元，同比增长21%。2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强将在一定程度上推动晶圆厂设备支出的复苏。随着全球半导体设备的投资额回升，有望带动电子特气等相关材料需求。同时，当前国内自主生产的电子特种气体市场份额占比较小，据中国工业气体工业协会统计，我国仅能生产约20%的集成电路生产用电子特气品种，呈现高端产能不足，进口依赖严重，有较大的国产替代空间和行业发展空间。公司已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链，随着全球半导体行业需求回升及电子特气国产化进程加速，公司业绩有望恢复增长。

    　　维持“增持”评级：公司对前沿领域特种气体进行布局，已成功进入大规模集成电路、新型显示面板、光伏能源、氢能源等领域客户供应链，形成了较强的先发优势。随着公司产品结构不断丰富、业务规模不断扩大，公司业绩有望恢复增长。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为2.21 亿元、3.03亿元、3.97 亿元，EPS 分别为1.83 元、2.52 元、3.29 元， PE 分别为32X、23X、18X。

    　　风险提示：产品及原材料价格波动风险、存货跌价风险、下游需求恢复不及预期、市场竞争风险。