本土晶圆产能供需缺口较大，半导体扩产热潮推动特气高增。1）特种气体为晶圆制造第二大耗材，广泛应用于电子半导体领域，气体占晶圆制造材料成本13%为第二大耗材，占 IC 材料总成本5%-6%，特气下游超四成应用于电子半导体领域。2）半导体扩产热潮推动特气高增。

    　　全球晶圆厂仍处于扩产周期。国内各大晶圆厂仍处于扩产周期，在2025 年前仍在进行产线扩建。根据我们的统计，至 2025 年底，头部晶圆厂的产能距 2021 年新增 296.9 万片/月 （约当8 英寸）。2021-2025 年大陆晶圆产能复合增速 16.6%。晶圆厂扩产明确，拉动上游电子特气需求不断增长。

    　　关注供应链安全，电子特气国产率仅15%，自主可控强逻辑。二十大报告强调产业链关键环节自主可控，关注核心技术攻坚&材料国产化替代，电子特气国产化率仅15%，国产替代迫切。我国特气企业不断强化核心技术、提升产品品质、扩产气体品类，逐步打破国外厂商垄断，国产替代浪潮涌起。

    　　我国特种气体领航者，品类&技术优势显著。积极向全品类气体供应商进军，已成为国内经营气体品种最多的企业之一，现有产品多达240余种。公司积极助力国产化进程打破外资垄断，实现近50 种产品国产替代。国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯一氧化氮、以及光刻气等产品进口制约的气体公司。布局前端产业链纯化环节，打造闭环生产模式。

    　　公司产品通过多家国际龙头企业认证，公司技术能力受到广泛认可。

    　　公司作为国内唯一一家同时获得荷兰ASML 和日本GIGAPHOTON 株式会社认证的气体企业，公司准分子激光气体产品于2023 年1 月通过Coherent 德国公司ExciStar 激光器的193nm 测试。公司已成功实现了对国内 8 寸、12 寸集成电路制造厂商超过 90%的客户覆盖率。不少于 15个产品已经批量供应 14 纳米先进工艺，不少于 10 个产品供应到7 纳米先进工艺，2 个产品进入到 5 纳米先进工艺。解决了长江存储、中芯国际、台积电（中国）等客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔、美光科技、德州仪器、台积电（中国台湾）、 SK 海力士、英飞凌（德国）、铠侠（KOXIA，日本）等全球领先半导体企业供应链体系。在夯实半导体下游客户同时，向食品、医疗等下游拓展。

    　　盈利预测与投资评级： 我们预计2023-2025 年公司归母净利润2.65/3.54/4.61 亿元， 同比变动29%/33%/30%， 当前市值对应PE37/28/21，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期、项目研发不及预期、价格波动风险