汽车电子芯片产品全方位布局，汽车电子芯片国产化生态建设初具成效：1）汽车电子芯片已初步完成系列化、高端化的产品布局。围绕“顶天立地”、“铺天盖地”的发展战略，公司不断突破汽车电子MCU 中高端产品的技术壁垒，积极通过“MCU+”策略拓展市场，已在12 条产品线上实现系列化布局。在汽车域控制、动力总成、线控底盘、车身和网关控制、车联网信息安全和安全气囊点火芯片等领域均实现量产装车。有望在汽车电子核心芯片关键领域打破国际垄断，实现技术自主可控和国产化替代。2）聚焦行业头部重点大客户，公司在国内市场的中高端汽车电子芯片行业影响力显著提升。公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。

    　　量子技术领域取得新进展，未来前景可期：公司积极开展量子技术合作，将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合，实现信创和信息安全芯片迭代升级。公司已经与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室。成功研发了光量子真随机数芯片CQWNG10，基于量子真随机数芯片，公司积极研发端应用量子安全芯片、量子安全TF 卡、量子安全U 盘和云应用量子安全PCI-E 密码卡产品系列。

    　　2024Q3 单季收入创新高，费用拖累利润表现：公司2024 年前三季度实现营收4.7 亿元，同比增长17%，归母净利润-1.3 亿元，同比下降122%，扣非归母净利润-1.5 亿元，同比下降37%。其中24Q3 季营收2.1 亿元，同比增长35%，环比增长151%，归母净利润-0.4 亿元，同比下降105%，环比下降 24%。公司单季营收高增系芯片定制服务收入增长驱动。公司前三季度利润下降主要源于：公司为抓住汽车电子芯片等自主芯片国产化替代的机遇，持续加大新品研发布局，研发费用、销售费用增长。

    　　盈利预测与投资评级：鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入，短期影响公司利润，我们对公司2024-2025 年的归母净利润预测调整为-1.5/-0.3 亿元（前次预测值为1.3/1.9 亿元），新增2026 年归母净利润预测为0.4 亿元，公司当前持续加大新品研发且芯片验证顺利，有望充分受益于汽车芯片国产替代进程，基于此，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新品研发进度不及预期风险；新产品交付速度不及预期风险；下游需求不及预期风险