稀缺通信算法&SoC 芯片设计供应商:创耀科技具备物理层核心通信算法和大型SoC芯片设计能力,专注于通信核心芯片的研发、设计和销售。凭借共通的底层技术,公司实现从接入网终端,向汇聚层局端、WiFi AP 芯片、电力线载波、智能车载网关及工业总线领域拓展,打开成长空间。公司接入网网络通信、电力载波通信与芯片版图设计三大业务发展顺利;公司A 与中广互联均与创耀建立了长久坚实的合作关系。

    公司接入网技术领先,贸易形势紧张或加速国产替代进程:全球主流的有线宽带接入方式分为铜线接入(DSL)、光纤接入和同轴电缆接入;DSL 采用普通双绞铜线(电话线)为传输介质,价格便宜、应用广泛,是欧洲、中东及非洲等地的主要接入技术。 DSL 从HDSL、ADSL/ADSL2+、VDSL/VDSL2 演进到G.fast,其中G.fast 可以提供与光纤接入媲美的传输速率,最高可达到2Gbps,且成本相比改为光纤接入更低廉。铜线接入终端芯片市场空间约为7 亿美元,主要参与者为博通、瑞昱、英特尔等,公司市场份额约为10%,国产替代将带动公司份额持续提升。创耀科技局端芯片已完成研发,正在量产验证,全球市场空间约3 亿美元,公司或打破博通的全球垄断地位;WiFiAP 芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量,可实现通信速率更高,公司是国内领先的WiFi AP 芯片厂商,与博通及联发科产品性能相近,已推广至中广互联等客户。

    HPLC 芯片方案供应商,双模技术升级带动公司份额提升:宽带电力线载波通信技术与创耀基于铜线传输的宽带接入技术具有较高技术共通性,二者均采用OFDM 调制解调技术、SoC 芯片设计架构。公司凭借核心IP 能力,支持中宸泓昌、中创电测、溢美四方、杰思微的HPLC 芯片方案通过国家电网测试认证,2020 年上述四家客户的市场份额合计为8.31%。公司双模芯片已流片,目前正在测试,即将进入产业化阶段,由于双模芯片对技术的要求更高,创耀深厚的技术积累有望带动自身份额显著提升。

    本土芯片版图设计领军者,加速芯片研发进程:芯片版图设计直接决定芯片功能能否正确实现,并对芯片的性能、功耗和成本有重要影响。创耀科技团队规模国内领先,建立了庞大的项目资源库,经验丰富。高水平的版图设计团队支撑公司芯片快速研发,降低流片失败风险。除公司A 外,2021 年公司新增6 家客户,新增客户毛利率更高。

    盈利预测与投资建议:公司具备物理层核心通信算法能力和大型SoC 芯片设计能力,凭借共通的底层技术,实现从通信接入网终端,向汇聚层局端、WiFi 芯片、电力线载波、智能车载网关及工业总线领域拓展,打开成长空间。我们预计2022-2024 年,公司实现归母净利润为1.20 亿元、1.80 亿元、2.50 亿元,对应2022 年6 月15 日收盘价PE 为55.6、37.1 和26.7 倍,首次覆盖,予以“审慎增持”评级。

    风险提示:国际贸易摩擦风险、客户集中度较高的风险、产能受限影响公司出货。