事件

    　　公司披露2019 年业绩快报，全年实现收入约2.13 亿元，同比增长21.1%；实现营业利润约4478 万元，同比下降20%；实现归母净利润约4014 万元，同比下降22.2%；实现扣非归母净利润约4379 万元，同比增长3.1%。

    　　简评

    　　订单确认进度导致收入确认推迟，应收账款回款、研发支出、股权激励费用、政府补助等因素影响全年业绩

    　　收入端：2019 年内公司部分客户的订单确认有所推迟，导致收入端略受影响；成本费用端：（1）公司加大研发投入，重点投入BIOS、BMC 等高端人才领域，积极研发迭代产品，导致期间研发费用增加了约1021 万元，同比大幅增长50%；（2）因实施员工激励计划，产生了股权支付费用约752 万元，同比增长100%；（3）公司获得政府补助金额减少约264 万元，同比减少27%；（4）部分长账龄的应收账款因到年底未能收回，计提相应的坏账准备，导致费用端增长。但公司客户以当地政府及国企为主，客户质量较高，预计应收款在后期将正常收回，当期计提的坏账准备对公司本身经营的风险并不大。

    　　公司核心固件业务具备较高成长性与盈利空间

    　　伴随非X86 芯片市场的渗透，尤其以ARM 架构为主的华为芯片有望占据较大市场，在党政、金融、电信、电力等多行业规模化应用，预计2020-2021 年将会快速推进。BIOS、BMC 固件作为计算设备连接CPU 和操作系统的桥梁，具备有效降低信息安全风险的能力。我们测算未来三年国产整机配套BIOS/BMC 固件市场空间约5 亿元。华为是信创市场重要的参与方，搭载鲲鹏芯片的华为Tishan 服务器与PC 为客户提供整体解决方案，2020 年有望在党政及多行业放量应用。公司是少数掌握X86、ARM、MIPS 等多架构BIOS 技术及BMC 固件开发技术的厂商，是中国大陆唯一、全球四家之一的Intel X86 架构BIOS 独立供应商。公司与华为保持对接与合作，未来有望提升市场占有率。同时，公司在2019年1 月成为Intel 全球技术服务商，与Intel 的合作进入更高等级。

    　　未来来自Intel X86 芯片的配套固件开发与服务收入有望稳定提升。公司与华为、联想、海光、澜起、兆芯等拥有X86 架构的厂　　商也保持多年的合作关系，未来有望在国内X86 架构BIOS 领域实现突破，获取更大市场空间。由于固件产品毛利率较高（80%以上），其收入快速增长将进一步提高公司的盈利能力。

    　　在云计算设备核心固件方面，卓易作为国内少数能够为国产芯片龙芯（MIPS 架构）、华为（ARM 架构）等提供BIOS 固件技术服务的厂商，能够满足采用国产芯片的云计算设备的BIOS、BMC 固件配套需求，并逐步在固件领域形成了技术和业务壁垒；同时公司云计算核心固件业务与云服务业务产生协同效应，云服务业务的不断扩张也为核心固件业务的增值应用模块开发积累用户。我们看好卓易的成长空间与发展前景，预计2020-2021年公司归母净利润分别为0.89 亿元、1.41 亿元，对应PE 分别为100x、63x，给予“买入”评级。

    　　风险提示：1、新技术、新产品研发进度不及预期的风险；2、BIOS、BMC 固件客户拓展、销售情况不及预期的风险；3、云服务区域拓展情况不及预期的风险；4、云服务行业竞争加剧的风险。