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晶合集成(688249)机构评级研报股票分析报告

 
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晶合集成(688249):24Q1业绩高速增长 多元化工艺平台布局成果显著

http://www.chaguwang.cn  机构:华金证券股份有限公司  2024-05-10  查股网机构评级研报

  投资要点

      2024 年4 月29 日,公司发布2024 年第一季度报告。

      24Q1 业绩高速增长,CIS 和55nm 收入占比有所提升24Q1 年公司实现营收22.28 亿元,同比增长104.44%;归母净利润7925.88 万元,同比增长123.98%;扣非归母净利润5730.97 万元,同比增长114.87%;毛利率24.99%;同比提升16.97 个百分点。公司业绩同比高增主要系1)半导体行业景气度回升,市场整体需求有所回暖;2)公司持续优化产品结构,强化技术实力,产品市场竞争力提升;3)公司产能利用率维持高位水平,同时单位销货成本下降。

      从应用产品分类看,CIS 占主营业务收入比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴。24Q1 公司DDIC/CIS/PMIC/Logic/MCU 收入分别为15.75/2.91/1.91/0.76/0.58亿元,占主营业务收入比例分别为71.82%/13.27%/8.69%/3.48%/2.66%。从制程节点分类看,24Q1 公司55/90/110/150nm 收入分别为2.24/9.80/6.77/3.12 亿元,占主营业务收入比例分别为10.23%/44.69%/30.88%/14.21%。55nm 占主营业务收入比例提升较快,主要系公司55nm 实现大规模量产且市场需求较高,产能利用率维持高位。

      DDIC:面板行业复苏叠加OLED 平台量产接单,推动公司重回高增长轨道公司55nm TDDI 已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm 低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED 方面,40nm 高压OLED 显示驱动芯片首次成功点亮面板,预计24Q2 实现小批量量产;28nm 产品开发稳步推进。针对AR/VR 微型显示领域,公司积极进行硅基OLED 相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。

      Omdia 表示2024 年将是面板产业的复苏之年,预计显示面板销售额同比增长7%;DDIC 需求量也有望反弹至82 亿颗,同比增长4%。中国面板企业积极布局OLED市场,京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED 产线预计在未来几年内完成全面投产,有望刺激OLED 面板驱动芯片相关需求。

      我们认为,晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头,随着OLED 工艺平台量产接单,加之面板行业复苏带动原有平台上量,有望重回高增长轨道。

      CIS:55nm 单芯片、高像素BSI 实现量产,第二产品主轴日渐成熟公司55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器BSI 迎来批量量产,实现智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外,公司1400 万BSI 堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS 产能将在2024 年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

      投资建议:鉴于公司工艺平台持续突破,同时维持高研发投入,加之固定成本较高,我们调整原先对公司24/25 年的业绩预测。预计2024 年至2026 年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10 亿元(24/25 年原先预测值为100.27/128.36 亿元),增速分别为39.0%/28.0/18.0%;归母净利润分别为8.17/12.13/15.15 亿元(24/25 年原先预测值为10.25/14.23 亿元),增速分别为286.3%/48.4%/24.9%;PE 分别为35.9/24.2/19.4。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头,多元化工艺平台布局成果显著,持续向更先进制程节点发展。持续推荐,维持“买入-A”评级。

      风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,产能扩充进度不及预期的风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。

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