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晶合集成(688249)机构评级研报股票分析报告

 
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晶合集成(688249):24Q1业绩超预期 55NM收入占比大幅增长

http://www.chaguwang.cn  机构:西南证券股份有限公司  2024-05-08  查股网机构评级研报

  事件:公司发布23年年报及24Q1季报,全年实现收入72.4亿元(-27.9%);归母净利润2.1 亿元(-93.1%)。其中,Q4实现收入22.3 亿元(+42.9%),环比+8.8%;归母净利润1.8亿元(+154.2%),环比+137.6%。24Q1,公司实现营收22.3 亿元(+104.4%),归母净利润0.8 亿元(+124.0%),经营逐季向好。

      业绩逐季向好,24Q1 现金流改善显著。23 年,受到电脑、智能手机等市场疲软的影响,公司出货量较22 年有减少;叠加销售单价回落,公司收入及利润承压。1)单季度来看,公司季度营收环比不断增长,23 年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3 亿元,自Q2起环比分别增长72.5%/8.9%/8.7%。24Q1 公司实现营收22.3 亿元,同比增长104.4%,主要系公司持续优化产品结构及技术实力,产品市场竞争力有所提升;叠加半导体行业景气度回升,市场需求整体回暖所致。2)利润率方面,公司全年毛利率及净利率分别为21.6%/1.7%;24Q1毛利率净利率均有上升,分别为25.0%/2.7%,修复明显。3)费用率方面,公司费用端管控较好,23 年公司销售/管理/研发费用率分别为0.7%/3.7%/14.6%,分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4)现金流方面, 24Q1 公司经营活动现金流净额改善显著,同比增长197.2%至4.0 亿元。

      产品结构持续优化,55nm收入占比大幅增长。1)从产品结构来看,23 年主要产品DDIC/CIS/PMIC/MCU 分别占比主营收入84.8%/6.0%/6.0%/1.8%;DDIC占比提升,主要系23 年DDIC 市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1 公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入71.8%/13.3%/8.7%/3.5%。2)从制程节点来看,23 年公司55nm 实现大规模量产,产能利用率持续维持较高水平,收入占比较22 年增加7.5pp 至7.9%; 90nm/110nm/150nm 分别占比48.3%/30.5%/13.4%。24Q1, 公司55nm/90nm/110nm/150nm 分别占比10.2%/44.7%/30.9%/14.2%,55nm 占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利,23 年55nm TDDI 实现大规模量产、40nm 高压OLED平台正式流片。

      24Q1,公司55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产;自主研发的40nm 高压OLED 显示驱动芯片预计于24Q2 实现小批量量产。

      积极拓展市场,硅基OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域,公司正在进行40nm 和28nm 的研发,未来将具备完整的OLED 驱动芯片工艺平台;随着OLED 面板产业持续高速发展,公司有望受益于OLED 面板驱动芯片需求的增长。汽车领域,公司积极配合产业链需求,布局车用芯片市场,相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR 等新兴应用领域,公司硅基OLED 相关技术研发进展顺利,并已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。

      盈利预测与投资建议。预计公司24-26 年归母净利润为8.8/13.8/15.8 亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化;产能规划充沛、稼动率较高,给予公司24 年40 倍PE,对应目标价17.6 元,维持“买入”评级。

      风险提示:客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。

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