晶合集成2023 年55nm 工艺平台营业收入占比同比提升，40nm 工艺平台有望在2024Q2 实现小批量量产。2024 年公司成功研发55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）技术。新工艺平台和新技术有望为公司贡献新收入增长点。维持买入评级。

    　　支撑评级的要点

    　　晶合集成2023Q4 和2024Q1 毛利率同比显著修复。晶合集成2023Q4 营业收入22.27 亿元，QoQ+9%，YoY+43%；毛利率28.3%，QoQ+9.1pcts，YoY+15.4pcts；扣非归母净利润1.72 亿元，QoQ+697%。晶合集成2024Q1 营业收入22.28 亿元，环比基本持平，YoY+104%，毛利率25.0%，QoQ-3.4pcts，YoY+17.0pcts；扣非归母净利润0.57 亿元，QoQ-67%，同比扭亏为盈。

    　　55nm 工艺平台营收占比提升，40nm 有望接力。从制程节点来看，2023 年晶合集成55、90、110、150nm 占主营业务收入比例分别达到7.85%、48.31%、30.47%、13.38%。其中55nm 占主营业务收入比例较2022 年提高7.46 个百分点，系公司55nm 实现大规模量产且市场需求较高，55nm 产能利用率持续维持在高位。目前公司已经实现150~55nm 制程平台的量产，正在进行40 和28nm 平台的研发。根据晶合集成官微消息，40nm OLED 平台预计将于2024 年二季度实现小批量量产。

    　　DDIC 业务2023 年复苏明显，CIS 技术取得突破。从应用产品分类来看，2023 年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务比例分别达到84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC 贡献营业收入主要比例，系2023 年DDIC 市场需求复苏相对比较明显。根据晶合集成官微消息，2024 年晶合集成55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）实现量产。晶合集成规划CIS 产能将在今年迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为现实驱动芯片之外的第二大产品主轴。

    　　估值

    　　预计晶合集成2024/2025/2026 年EPS 分别为0.37/0.59/0.73 元。截至2024 年4 月30 日收盘，公司市值290 亿元，对应2024/2025/2026 年PE 分别为39.0/24.6/19.8倍。因为2023 年DDIC 行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2024/2025 年盈利预估。我们预计公司2024 年PE 约39.0 倍。维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。