事项：

    2024 年4 月29 日，公司发布2024 年第一季度报告：

    公司2024Q1 实现营业收入22.28 亿元，同比/环比+104.44%/+0.06%；毛利率24.99%，同比/环比+16.96pct/-3.36pct；归母净利润0.79 亿元，同比扭亏，环比-55.88%；扣非后归母净利润0.57 亿元，同比扭亏，环比-66.64%。

    评论：

    公司季度业绩持续改善，稼动率提升带动盈利能力恢复显著。公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升，同时半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖，2024Q1 营业收入同比+104.44%至22.28 亿元，毛利率同比+16.96pct 至24.99%，归母净利率同比+33.89pct 至3.56%，公司盈利能力恢复显著。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头，显著受益于面板产业链转移机遇，同时CIS、MCU、PMIC 等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破，公司代工份额有望进一步提升。

    行业周期持续复苏，公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。目前DDIC 行业持续复苏，CIS、MCU、PMIC 等其他产品平台去库存也逐步完成，公司产能利用率不断提升，营业收入逐季增长。随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入，公司业绩有望持续增长。

    公司高端制程不断突破，多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力，55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的40nm 高压OLED 显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计于2024年第二季度实现小批量量产，2024 年1 季度公司DDIC、CIS 占主营业务收入的比例分别为71.82%、13.27%，CIS 已成为公司第二大产品主轴。制程节点上看，公司2023 年55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，2024 年1 季度55nm 占主营业务收入的比例达到10.23%，公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。

    投资建议：行业周期底部已过，面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。我们维持公司2024-2026 年归母净利润预测为8.00/12.00/16.28 亿元，对应EPS 为0.40/0.60/0.81 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB 估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024 年1.75 倍PB，对应目标价19.4 元，维持“强推”评级。

    风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。