事项：

    　　2024 年4 月14 日，公司发布2023 年度报告：

    　　1）2023 年：营业收入72.44 亿元，同比-27.93%；毛利率21.61%，同比-24.55pct；归母净利润/扣非后归母净利润2.12/0.47 亿元，同比-93.05%/-98.36%；

    　　2）2023Q4：营业收入22.27 亿元，同比/环比+42.87%/+8.77%；毛利率28.35%，同比/环比+15.40pct/+9.15pct；归母净利润1.80 亿元，同比扭亏，环比+137.62%，扣非后归母净利润1.72 亿元，环比+697.07%。

    　　评论：

    　　公司季度业绩持续改善，稼动率提升带动盈利能力恢复显著。公司经营逐季向好，季度营收环比持续增长，2023Q1-Q4 营收分别为10.90/18.80/20.47/22.27亿元，自二季度起营收季度环比增长率分别为72.50%/8.90%/8.77%，2023 年季度毛利率分别为8.02%/24.13%/19.20%/28.35%。应用产品上看，公司2023年主要产品如DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为84.79%、6.03%、6.04%、1.71%，公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头，显著受益于面板产业链转移机遇，同时CIS、MCU、PMIC 等其他工艺平台持续拓展。

    　　随着新制程和新工艺平台不断突破，公司代工份额有望进一步提升。

    　　行业周期持续复苏，公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。目前DDIC 行业持续复苏，CIS、MCU、PMIC 等其他产品平台去库存也逐步完成，公司产能利用率不断提升，营业收入逐季增长。随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入，公司业绩有望持续增长。

    　　公司高端制程不断突破，多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力，55nm CIS 及55nm TDDI 产品实现量产，车用110nm DDIC 已通过公司客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展，40nm OLED 驱动芯片已经开发成功并正式流片。制程节点上看，公司2023 年55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为7.85%、48.31%、30.47%、13.38%，55nm 占主营业务收入的比例较2022 年增加7.46pct，公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。

    　　投资建议：行业周期底部已过，面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到终端需求恢复较慢，我们将公司2024-2025 年归母净利润预测由10.00/17.68 亿元下调至8.00/12.00 亿元，对应EPS 为0.40/0.60 元，新增2026 年归母净利润预测为16.28 亿元，对应EPS 为0.81 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024 年1.6 倍PB，对应目标价17.7 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。