事项：

    　　2024 年1 月29 日，公司发布2023 年度业绩预告：

    　　1）2023 年：公司预计实现营收70.60~74.13 亿元，同比下降26.25%~29.76%；预计实现归母净利润1.70~2.55 亿元，同比下降91.63%~94.42%；预计实现扣非后归母净利润0.36~0.54 亿元，同比下降98.12%~98.75%。

    　　2）2023Q4：公司预计实现营收20.43~23.96 亿元，同比增长31.10%~53.75%，环比-0.20%~+17.04%；预计实现归母净利润1.38~2.23 亿元，同比扭亏为盈，环比增长82.55%~194.99%；预计实现扣非后归母净利润1.61~1.79 亿元，环比增长645.43%~728.95%。

    　　评论：

    　　公司业绩环比持续改善，稼动率提升带动盈利能力明显恢复。受益于行业周期逐步复苏，公司稼动率持续提升，4 季度业绩环比改善。以中位数测算，公司2023Q4 预计实现营业收入22.20 亿元，同比/环比+42.42%/+8.42%；预计实现归母净利润1.81 亿元，同比扭亏为盈，环比+138.77%，盈利能力明显恢复。

    　　展望未来，需求持续复苏，公司产能利用率提升有望带动盈利能力改善，随着未来产能落地及新产品工艺平台不断拓展，公司成长空间广阔。

    　　行业周期持续复苏，公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。目前DDIC 行业持续复苏，CIS、MCU、PMIC 等其他产品平台去库存也逐步完成，公司产能利用率不断提升，营业收入逐季增长。随着行业后续需求持续回暖叠加公司新建产能投产贡献收入，公司业绩有望持续增长。

    　　公司高端制程不断突破，多制程+多平台带动未来业绩增长。公司40nm OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm 的产品开发正在稳步推进中。

    　　2023H1 公司55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，未来随着40/28nm 产能落地，公司更先进制程营收占比将进一步提升。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头，显著受益于面板产业链转移机遇，同时CIS、MCU、PMIC 等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破，公司代工份额有望进一步提升。

    　　投资建议：行业周期底部已过，面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。我们维持公司2023-2025 年归母净利润预期为2.16/13.04/24.04 亿元，对应EPS 为0.11/0.65/1.20 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB 估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024 年1.5 倍PB，对应目标价18.2 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。