投资要点

    　　专注12 英寸显示驱动芯片代工，营收呈现逐季复苏态势晶合集成主要从事12 英寸晶圆代工业务；根据TrendForce 公布的23Q2 全球晶圆代工企业营收排名，公司位居全球第十，在中国大陆企业中排名第三。

    　　2023 年以来公司营收呈现逐季复苏态势，23Q3 公司实现营收20.47 亿元，同比减少18.14%，环比增长8.90%。受营收同比下滑、折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响，公司利润端有所承压。23Q3 公司实现归母净利润0.76 亿元，同比减少89.89%，环比减少73.65%；扣非归母净利润0.22 亿元，环比减少90.99%。23Q3 公司毛利率环比减少4.93pct 降至19.20%，主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。

    　　以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司位居合肥战略核心，充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展。根据公司2024 年1 月投资者调研纪要，公司目前产能为11 万片/月，未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

    　　工艺平台方面，公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU 为主轴，持续推动逻辑、E-tag、Mini-LED 芯片等新工艺平台的发展。2023 年上半年，公司DDIC、PMIC、CIS、MCU 占主营业务收入的比例分别为87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程节点方面，公司量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm 制程平台的研发。2023 年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm 占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于公司55nm 实现大规模量产。根据公司2023 年12 月投资者调研纪要，公司55nm 产能利用率维持高位，营收稳步提高。

    　　公司积极规划和研发更先进的工艺平台，持续向更先进制程节点发展，已取得显著成果：1）55nm 铜制程平台及145nm 低功耗高速显示驱动平台已开发完成。2）55nm TDDI 产品已实现大规模量产。3）40nm 高压OLED 平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。4）车用110nm 显示驱动芯片在车规CP 测试良率已达到良好标准，并于2023 年3 月完成AEC-Q100 车规级认证，于2023 年5 月通过公司客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。

    　　终端市场蓬勃发展，为公司长期增长提供有力保障OLED：根据Omdia 数据，全球OLED 面板出货面积有望从2022 年的1790 万平　　米强劲增长到2026年的2610万平方米，预计OLED显示器面板出货量将由2022年的16 万片，增长到2026 年的277 万片，实现17 倍以上的大幅增长。中国面板企业积极布局OLED 市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。OLED 面板产业的快速发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长；Omdia 数据，2022 年OLED 驱动芯片出货量约10 亿颗，预计2026 年达到16.7 亿颗。公司致力于打造完整的OLED 驱动芯片工艺平台；根据公司2024 年1 月投资者调研纪要，公司40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。

    　　汽车：汽车“三化”进程持续推动单车半导体价值量增长；根据标准普尔预测，单车半导体价值量有望从2022 年的854 美元提升至2029 年的1542 亿美元。Omdia数据显示，2023 年车载TDDI 的总出货量将达到5500 万颗，同比增长53%，并将在2027 年达到9600 万颗，2023-2027 年CAGR 约15%。公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100 认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。

    　　AR/VR 等新兴应用领域：中国信通院预测，2020-2024 年全球AR/VR 市场规模CAGR 高达54%，预计2024 年全球AR/VR 市场规模达到4800 亿元。目前AR/VR微显示技术主要采用LCoS（硅基液晶），OLEDoS（硅基OLED 技术）和LEDoS（硅基LED 技术）三种微型显示技术。公司积极进行硅基OLED 技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。

    　　投资建议：我们预计2023-2025 年，公司营收分别为73.61/100.27/134.10 亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%，归母净利润分别为3.00/10.91/18.46 亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%；PE 分别为112.7/31.0/18.3。晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm 产能利用率维持高位，营收稳步提高，同时40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，公司营收有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。