投资要点：

    　　成立八年，借助合肥地利之便成为全球DDI 代工领军。公司成立以来始终专注于DDIC 芯片，早期发展中在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力，随后随着公司的不断发展逐渐拥有自己的核心技术独立开拓业务，LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及55nm逻辑及DDIC 等领域的核心技术平台均为自主研发。在制程节点方面，公司目前已实现150nm-55nm 平台的量产，正在进行40nm、28nm 平台的研发。2022 年公司12英寸晶圆代工产能已经达126.21 万片，在本土驱动IC 20％的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。根据TrendForce 公布的2022 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，公司位居全球前十，在中国大陆企业中排名第三。

    　　大陆Foundry 在供应链内循环、成本建立优势。2018 年以来，随着面板制造产能持续向国内转移，中国大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，也成为全球DDIC 主要市场，加速中游显示国产化的同时也将带动上游各环节供应链同步转移。在供应链安全、协同的角度来讲，低成本、认证周期短、本土服务便利的国产厂商必将为第一选择。

    　　OLED 及新型显示技术为未来DDIC 市场主要增长点。公司40nm HV OLED 平台已具备产品设计及流片能力，未来将进一步开发28nm 逻辑平台和28nm OLED DDIC 工艺平台，用于更高端的终端应用，预计2025 年底完成开发。此外，公司针对AR/VR 等微型显示技术进行硅基OLED 技术开发，已与国内面板领先企业展开深度合作。

    　　打造多元技术工艺平台，持续扩大CIS、MCU、PMIC、E-tag 等业务。公司不断拓展客户群体，已与境内外行业内领先IC 设计厂商建立了长期稳定的合作关系。2022 年CIS 领军思特威首次进入公司前五大客户，销售收入达到11.06 亿元，营收占比11%；PMIC 方面，公司与杰华特合作研发技术平台，布局车载领域；MCU 领域，公司110nm高阶平台已经完成开发，进入风险量产阶段。公司2023 年非DDIC 业务有望占比接近20%，凭借在多元化平台的布局和持续的研发投入打开未来成长空间。

    　　首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计公司2023-2025 年营业收入为73.40/116.7/146.42亿元，归母净利润为4.79 亿/10.44 亿/17.37 亿，对应PE 为67/31/19X。我们采用 2024年盈利预测进行估值，可比公司24 年平均PE 为41.1X。考虑到晶合集成目前为中国大陆第三大晶圆厂，DDIC 代工领域领先，多元化发展成长性较强，我们给予公司2024 年 <6BDB>41.1XPE，目标空间34.3%，对应目标价21.72 元，首次覆盖，给予“买入“评级。

    　　核心假设风险：1）工艺平台开发不及预期的风险；2）行业竞争加剧的风险；3）半导体周期波动的风险。