事件：2023 年上半年公司实现营收29.70 亿元，实现归母净利润-0.44 亿元。

    　　对应23Q2 单季度，公司实现营收18.80 亿元，环比增长72.50%，实现归母净利润2.87 亿元，单季度净利润扭亏为盈。

    　　专注12 寸晶圆代工，立足显示驱动拓展特色工艺应用产品线。公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟的制程制造经验，以DDIC、CIS、PMIC、MCU 为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm 先进制程技术的研发。根据公司2023 年半年报援引Trendforce数据，2022 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。未来公司将逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

    　　DDIC 需求复苏明显，毛利率逐季修复。23Q2 公司毛利率为24.13%，较Q1环比增长16.11pct 。2023 年上半年营收按应用产品拆分，DDIC/CIS/PMIC/MCU 占主营业务收入的比例分别为87.84%/4.08%/5.77%/1.35%，DDIC 营收占比较高系因二季度以来DDIC 需求复苏明显。按制程节点拆分，55/90/110/150nm 占主营业务收入的比例分别为4.83%/49.92%/31.65%/13.60%，55nm 占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于2023 年上半年公司55nm 实现大规模量产。随着40nm 高压OLED 平台开发取得重大成果、55nm TDDI 实现大规模量产，公司竞争力进一步增强。

    　　长期受益于面板产业链向大陆转移。随着韩资面板厂商的退出，国内面板产线良率不断提高，产能逐步释放，产业转向中国大陆的趋势逐渐明朗。公司在液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位，因此我们认为随着公司不断扩展制程范围，在面板产业链向大陆转移的背景下，公司在代工环节的竞争力有望进一步提升。

    　　盈利预测及投资评级。我们预计公司2023-2025 年营业收入分别为76.89/113.03/154.28 亿元， 2023-2025 年公司归母净利润分别为5.28/13.07/25.60 亿元，对应分别为0.26/0.65/1.28 元/股。考虑到可比公司估值水平，给予23 年PB 估值区间1.8-2.0x，对应合理价值区间21.13-23.48元，首次覆盖给予“优于大市”评级。

    　　风险提示：代工价格下降；行业竞争加剧；公司产能扩张进度不及预期；显示产业链需求恢复不及预期。