晶合集成公布 2023 年半年报，2023年上半年第二季度收入和利润环比改善显著从收入和利润端看：公司2023年上半年，实现营业收入29.69亿元，同比2022年同期下降50.44%；归属于上市公司股东的净利润为-4361万元，较2022年同期下降101.66%；归属于上市公司股东的扣非净利润为-1.46亿元，较2022年同期下降105.68%。公司营业收入较上年同期减少 30.22 亿元，主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致：公司归母净利润和扣非归母净利润下降主要系公司营业收入同比下降 50.44%，而公司折旧、摊销等固定成本较高，同时公司持续增加研发投入，研发费用较上年同期增长 27.46%。

    　　从单季度营收和利润看：公司2023 年第二季度经营业绩较一季度有所提升。二季度公司实现营业收入18.8 亿元、净利润 2.56 亿元、归属母公司所有者的净利润 2.87 亿元，较一季度分别增加 7.9 亿元、6.3 亿元，6.175亿元，增长比例分别为72.50%，167.93%、186.81%。

    　　公司持续加大研发投入，巩固技术优势，研发费用率提升公司研发费用从 2022 年上半年的 3.94 亿元提升至 2023 年上半年的5.02 亿元，同比增长27.46%。研发费用率从2022年上半年的 6.58%提升至2023年上半年的 16.92%。公司研发人员数量从 2022年上半年的1058人提升至2023年上半年的1438人，研发人员占比从2022年上半年的30.24%提升至2023年上半年35.11%，研发人员平均薪酬相比 2022 年同期下降 50.16%，主要系 2022 年经营业绩较好公司发放奖金，同时 2023 年新入职员工较多，拉低平均薪酬所致。

    　　显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为 DDIC，同时扩展 CIS、MCU、PMIC 等工艺平台品合集成主要从事 12寸品图代工业务，向客户提供 DDIC及其他工艺平台的品圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司 150nm-90nmLCD 显示驱动芯片技术为力品科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。

    　　从工艺代工平台看，显示驱动芯片 DDIC 代工是公司主要收入来源。

    　　2023 年上半年公司 DDIC 工艺平台晶圆代工收入占比 87.84%，CIS 工艺平台晶圆代工收入占比为4.08%，PMIC工艺平台晶園代工收入占比为5.77%，MCU工艺平台晶圈代工收入占比为1.35%。

    　　公司主要营业收入来自于 150nm 至 90nm 技术节点截止 2023 年上半年，公司90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为 4.02 亿元，占比 13.60%。公司较为先进的 55nm 制程收入为 1.43亿元，占比 4.83%。

    　　公司客户群体广泛，已覆盖国际一线客户，获得众多境内外知名芯片设计公司和終端产品公司的认可公司于2017年的建设初期通过力品科技的引荐在确认技术转让平台的适用性后，与奇景光电、奕力科技签订相关合同订单。并于2017年3月选定联咏科技作为150nm工艺平台首个客户，后公司与国内一线厂商思特威，集创北方，紫光展锐，奕斯伟和杰华特等建立长期穗定的合作关系。同时公司在国产设备和材料方面最大程度适用国产化设备和材料，推动中国大陆供应链的国产替代任务。

    　　投资建议

    　　我们预计公司 2023-2025 年营业收入分别 75.59 亿/111.29 亿/162.27亿元。归母净利润为8.32 亿/16.82 亿/29.29亿元，对应EPS为0.41/0.84/1.46元，对应PE分别为45/22/13倍，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示消费电子需求疲软，DDIC 库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预期