投资要点

    　　中国大陆第三大晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工全球第一公司成立于2015 年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm 制程和DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。2020 年-2022 年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51 亿元，3 年CAGR 为157.79%。截至2022 年，公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。

    　　DDIC 市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明根据Frost & Sullivan 的数据，2015-2022 年全球和中国大陆DDIC 产量的CAGR为7.27%/18.60%，预计2024 年产量将分别达到218.3 亿颗/80.5 亿颗，未来随着OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2020 年公司12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等DDIC 头部设计厂商，2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。同时，公司积极布局OLED 和车载领域，已启动28nmOLED 芯片工艺平台研发，与部分客户合作开始车用芯片研发，预计2022 年底车用芯片可达每月5000 片晶圆，为公司DDIC 工艺平台收入带来新的增量。

    　　多元布局CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台公司在CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球CIS 市场规模CAGR 为14.54%，2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与CIS 领域排名全球前十设计厂商思特威在CIS 方面展开合作。MCU 方面，2022-2024 年全球MCU 市场规模CAGR 预计为 6.17%，公司110nm 微控制器平台已经进入风险量产阶段。PMIC 方面，预计中国PMIC 市场规模未来三年增速显著增加，公司正与杰华特合作研发150nmPMIC 技术平台，积极研发更高制程PMIC 技术平台。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预计公司 2023-2025 年营收分别为98.32/119.90/152.16 亿元，同比增长-2.18%/21.95%/26.91%；预计 2023-2025 年归母净利润分别为 27.67/36.61/48.01亿元，同比增速分别为-9.15%/32.30%/31.16%。2023-2025 年EPS 分别为1.38/1.82/2.39 元，对应PE 分别为 15/11/8 倍。考虑到DDIC 等业务市场空间广阔，公司的DDIC 工艺平台晶圆代工业务份额领先，在手订单充足；同时公司在CIS/MCU/PMIC 等工艺平台的积极研发和布局，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　公司产能爬坡不及预期、显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、新工艺平台研发不及预期。