事件：公司公布了2022 年年度、2023 年一季度财务报表，2022 年全年公司实现营收100.51 亿元，同比增长85.13%；实现归母净利润30.45 亿元，同比增长76.16%；实现扣非净利润28.78 亿元，同比增长87.68%。公司2023年Q1 实现营收10.90 亿元，同比下降61.33%；实现归母净利润-3.31 亿元，同比下降125.28%；实现扣非净利润-3.85 亿元，同比下降129.76%。

    　　产能扩充支撑销量增长， 22 年业绩实现高增长：2022 年，公司营业收入实现快速增长，主要系公司产能稳健提升所致。2022 年，公司年产能为126.21万片，2020 年-2022 年CAGR 达117.73%，产能的迅速扩充为公司产品出货量快速增长提供了重要保障，有力推动营收规模的稳定增长。2022 年全年公司毛利率为46.16%，同比+1.03pcts，主要系公司产品销售均价上涨，叠加规模效应的显现使得单位产品成本下降所致；2022 年整体净利率31.40%，同比-0.44pcts，主要系2022 年计提资产减值准备增加，叠加投资收益下降所致。2023 年Q1，公司毛利率为8.02%，同比-48.84pcts；净利率为-34.52 %，同比-82.10pcts。其中，Q1 公司盈利能力同比大幅下滑，主要系2022 年受到消费性终端需求疲软的影响，Q3 起产能缺口情况有所缓解，公司晶圆代工产能利用率下降所致。费用方面，2022 年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.59%/2.93%/8.53%/0.69% ， 同比变动分别为-0.14/-1.54/+1.22/-1.55pcts。其中，2022 年研发费用的费用率与绝对值均出现了同比上涨，主要系公司持续增加研发投入，导致职工薪酬、材料投入等增加所致；财务费用的费用率与绝对值均出现同比下降，主要系汇兑收益增加所致。

    　　技术创新驱动业绩增长，先进制程迁移值得期待：公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，提供150nm 至90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域。目前，公司已获得众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，成为业内前列的纯晶圆代工企业。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm 至90nm 制程节点的12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm 制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产，加强技术竞争优势；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务，已具备DDIC、Mini LED、CIS、e-Tag 等工艺平台的量产能力。近年来，公司陆续研发CIS、LED、E-tag、MCU、PMIC 等其他新工艺平台，并取得了一系列突破。为强化技术竞争力，填补国内芯片产能空缺，并充分挖掘下游市场空间，2023 年，公司首次公开发行A 股普通股股票募集资金95 亿元，拟用于后照式CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目、微控制器芯片工艺平台研发项目、40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28 纳米逻辑及OLED 芯片工艺平台研发项目；其中各项目投入募集资金金额分别为6 亿元、3.5 亿元、15 亿元、24.5 亿元。此外，公司拟投入31 亿元募集资金向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施，以加强公司资产完整性、独立性。

    　　受益显示面板市场空间广阔，国产替代大有可为：近年来随着显示面板技术的快速发展，下游智能手机、平板电脑、台式/笔记本电脑、汽车等终端设备对显示器的需求高速增长，带动了面板显示驱动芯片市场规模的快速提升，有力推动了上游晶圆代工行业规模的持续提高。根据Frost & Sullivan 的统计，2020 年全球显示面板行业市场规模为2.42 亿平方米，预计2024 年全球显示面板市场规模将达到2.74 亿平方米，2020 年-2024 年CAGR 为2.9%。下游稳健增长的产品需求有力支撑了上游晶圆代工服务行业的快速发展。根据Frost & Sullivan 的调查，2020 年显示驱动芯片市场规模达到166.58 亿颗，并将在2024 年达到218.34 亿颗，2020 年-2024 年CAGR 为7.0%，其中LCD 驱动芯片增幅与整体增长率相同，且市占率将持续维持在 90%左右；而由于柔性材料的应用场景持续增加，预计 OLED 显示驱动芯片市场规模CAGR 将达到 12%，高于整体增幅。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍依赖进口。根据中国半导体行业协会统计，2022 年中国大陆集成电路进口额达 4,155.8亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为 1,539.2 亿美元， 贸易逆差达2,616.6 亿美元，存在巨大的国产替代空间。在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事12 英寸晶圆代工业务，提供150nm 至90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，是业内前列的纯晶圆代工企业。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，并具备 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术能力。2022 年，公司 12 英寸晶圆代工产能达126.21 万片，营收、盈利均实现了高速增长，规模效应、技术优势日益凸显。公司根据下游产品应用领域的演变趋势，正在进行 55nm 等平台的研发、风险量产工作，通过技术创新促进产品迭代，实现产业发展。未来随着集成电路行业规模不断增长，晶圆代工产业国产化趋势加强，公司盈利能力有望持续提升。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为9.98 亿元、28.13亿元、54.43 亿元，EPS 分别为0.50 元、1.40 元、2.71 元，PE 分别为39X、14X、7X。

    　　风险提示：管理风险、制程节点技术研发滞后风险、研发人员不足或流失风险、客户集中度较高风险。