事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收12.81 亿元，同比增长55.34%；实现归母净利润1.43 亿元，同比大幅扭亏。单Q3来看，2024Q3 公司实现营收3.69 亿元，同比下降4.60%，环比下降24.10%；实现归母净利润0.41 亿元，同比增长982.08%，环比下降26.25%。

    　　营收创下历史新高，盈利能力向上趋势明显。从前三季度来看，得益于公司大尺寸导电型产品产销量持续增长、高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”，公司营业收入同比实现高速增长，在营收创下历史新高的同时，净利润较上年同期扭亏为盈。单Q3 来看，公司末发出商品同比增加，尚未确认收入导致Q3 营收出现同比4.6%的下降，但毛利率逐季度向上趋势明显。2024Q3 实现毛利率32.63%，同比提升13.94 pcts，环比提升8.39pcts，盈利能力显著提升。

    　　费用把控优秀，研发成果初现费用降低。2024 前三季度，公司共发生期间费用2.26 亿元，期间费用率17.61%，同比下降10.32 pcts，运行效率持续提升。其中，发生研发费用0.95 亿元，研发费率7.42%，同比下降7.52 pcts，主要系公司去年同期新产品研发费用净额较高本期净额减少所致。

    　　下游多领域应用助力第三代半导体高速发展，高国际化程度竞争优势明显。近年来，全球能源电气化、低碳化的发展趋势，推动第三代半导体行业继续展现增长势头。目前，电动汽车领域仍是碳化硅占比第一的应用领域，而在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域，碳化硅技术也表现出突出的发展趋势。公司是国内技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。目前，公司不仅实现了8 英寸碳化硅衬底国产化替代，公司8 英寸碳化硅衬底也已经率先实现海外客户批量销售，获得英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作。截至目前，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户。随着国际一线大厂在8 英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段，未来8 英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势。伴随公司上海临港工厂2 期期8 英寸碳化硅衬底扩产计划的推进，后续业绩有望进一步持续提升。

    　　盈利预测

    　　我们预计公司2024-26 年实现营收16.90、23.58、30.59 亿元，实现归母净利润2.04、3.58、5.33 亿元，对应PE 138.15、78.70、52.89 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；新建产能爬坡风险；行业竞争加剧风险