事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度，公司实现营收12.81 亿元，同比增长55.34%；实现归母净利润1.43 亿元，同比大幅扭亏；实现扣非净利润1.35 亿元，同比大幅扭亏。2024 年Q3 公司实现营业收入3.69 亿元，同比下降4.60%，环比下降24.10%；实现归母净利润0.41 亿元，同比增长982.08%，环比下降26.25%；实现扣非净利润0.39 亿元，同比大幅扭亏，环比下降25.50%。

    　　大尺寸导电型产品产销量持续增长，业绩实现同比高增：2024 年前三季度，得益于公司大尺寸导电型产品产销量持续增长、毛利逐步提高，公司营业收入同比实现高速增长，利润端同比大幅扭亏为盈。同时，2024 年前三季度公司整体毛利率为25.78%， 同比+11.01pcts ； 净利率为11.16%， 同比+19.44pcts，盈利能力显著改善。费用方面，2024 年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.19%/9.65%/7.42%/-0.65%，同比变动分别为-0.11/-3.41/-7.52/0.72pct。

    　　持续拓展国际知名客户，长单助力稳健发展：伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。根据Linkedin 预测，2024 年全球新能源汽车市场规模约为655.7 亿美元，预计2031 年全球新能源汽车市场规模有望增长至1174.3 亿美元，2024-2031 年全球新能源汽车市场CAGR 约为8.5%。公司导电型衬底具有明确且可观的市场前景。客户和市场方面，公司已成功切入国际大厂的供应链，公司在产品稳定性、一致性上获得了国际一线客户认可，并与英飞凌、博世、安森美等多家国际头部大厂进行了合作。2023 年，公司与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议，其中，公司向英飞凌提供了6 英寸导电型衬底和晶棒，占英飞凌需求的两位数水平。截至2024H1 末，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司的客户。

    　　8 英寸产品实现海外销售，有望构筑长期竞争优势：根据日本权威行业调研机构富士经济报告测算，从2023 年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率来看，公司跃居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的认可度和知名度。2024 年上半年，公司衬底产品出货量继续保持领先，且公司8 英寸碳化硅衬底实现了国产化替代，并率先实现海外客户批量销售。2024 年8 月，公司表示 8 英寸产品的出货量属行业领先，公司正积极推动下游客户8 英寸产品进展，预计8 英寸产品销售占比将继续提高。受益于国际一线大厂在8 英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段，未来8 英寸碳化硅衬底需求有望保持增长趋势，公司将继续扩大8 英寸产品的客户验证和销售量；同时，随着公司导电型衬底在下游应用领域的不断渗入，该产品销售空间亦有望进一步打开。

    　　维持“买入”评级：公司主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，公司产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。2024 年上半年，公司已成功切入国际大厂的供应链；同时，公司8 英寸碳化硅衬底实现了国产化替代，并率先实现海外客户批量销售。随着电动汽车、充电桩、新能源发电、储能等行业快速发展，上述领域对碳化硅衬底的性能需求正不断提升，公司导电型衬底业务有望持续受益；同时，后续上海临港工厂二期建设完成后，公司产能将进一步得到提升及释放，我们看好公司业绩有望受益于导电型衬底产能产量提升而实现快速增长，故上调2024 年盈利预测。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为1.89 亿元、3.60 亿元、5.33 亿元，EPS 分别为0.44、0.84、1.24 元/股，PE 分别为130X、68X、46X。

    　　风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；SiC 渗透率不及预期；产能建设不及预期。