事件概述

    　　10月30日，公司发布2024年三季度报告。公司2024Q1-3实现营业收入12.81亿元，yoy+55.34%；2024Q1-3归母净利润1.43亿元，其中2024Q3单季度归母净利润0.41亿元，yoy+982.08%；2024Q1-3扣非归母净利润1.35亿元。

    　　分析与判断

    　　植根第三代半导体行业关键环节，乘产业东风迈向国际化。第三代半导体在全球能源电气化、低碳化发展趋势下已成为国际竞争的焦点，也是我国当前重点布局的前沿新兴领域。据NE时代数据显示：

    　　2024H1中国乘用车功率模块装机量达到616万套，yoy+57%，其中碳化硅功率模块装机量为73.5万套，同比增长高达83%；2023年国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%，我们认为在800V车型加速普及背景下，碳化硅渗透率有望持续提升。除应用占比最大的电动汽车领域外，在风光新能源、电网等领域碳化硅技术也表现出突出的发展趋势，并不断赋能数据计算中心及低空飞行等新型领域，据YOLE预测，2028年全球碳化硅器件规模有望达到89.06亿美元。

    　　2024年以来，国际市场对高品质导电型碳化硅衬底的需求持续旺盛。

    　　天岳先进植根产业链关键环节，始终围绕技术、产能、客户、市场构建长远发展的核心竞争力，已成为本土技术最为全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一，截止2024H1，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户，同时公司加速推进同英飞凌、博世等一线厂商合作，未来将助力英飞凌向8英寸产品转型。

    　　产业加速步入8英寸时代，前瞻布局助力打造先发优势。碳化硅器件长期降本需求推动衬底环节向8英寸升级，国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设也已陆续步入投产的阶段，未来8英寸碳化硅衬底需求也将保持增长趋势。公司凭借在8英寸衬底端的前瞻布局，已经具备先发优势和领先地位，不仅实现了8英寸碳化硅衬底国产化替代，且已率先向海外客户批量销售。2024H1，公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力，同时二期8英寸碳化硅衬底扩产计划也在稳步推进，我们认为公司有望借助高品质产品、领先的产能规模和大批量稳定供应能力，紧跟国际一线客户的扩产脚步，获得广泛的客户认可并培育发展竞争力。

    　　加码核心技术环节，持续探索高潜力应用领域。公司长期深耕碳化硅衬底的核心技术环节，通过自主扩径实现了2-8英寸碳化硅单晶和衬底的开发。此外，公司积极探索液相法长晶技术的可行性，并成功实现了8英寸N型4H-SiC等多晶型的单晶及衬底制备，阶段性成果显著。与此同时，借助碳化硅晶体材料突出的性能，公司也在持续探索碳化硅材料的新应用领域，包括在热沉、声表面波、光波导等，我们认为，随着技术的进一步成熟，碳化硅产业也将在原有覆盖面上持续扩容，助力公司长期发展。

    　　投资建议

    　　维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至1.96/3.93/5.12亿元，对应EPS分别为0.46/0.92/1.19元，对应PE估值分别为130/65/50倍。

    　　风险提示

    　　终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期