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天岳先进(688234)机构评级研报股票分析报告

 
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天岳先进(688234):稳步推进产能提升 前瞻性布局8英寸衬底

http://www.chaguwang.cn  机构:平安证券股份有限公司  2024-08-25  查股网机构评级研报

  事项:

      公司公布2024年半年报,2024年上半年公司实现营收9.12亿元,同比增长108.27%;归属上市公司股东净利润1.02亿元,较上年同期扭亏为盈。

      平安观点:

      上半年营收翻倍,实现扭亏为盈:2024H1,公司实现营收 9.12亿元 (+108.27%YoY ) , 实 现 归 母 净 利 润 1.02 亿 元,扣非后归母净利润0.96亿元,较上年同期扭亏为盈。一方面得益于下游应用市场持续扩大,终端场景对高品质、车规级的产品需求旺盛;另一方面,公司与国内外一线大厂具有良好的合作基础,导电型产能产量持续提升,交付能力继续增强。2024H1 , 公司整体毛利率和净利率分别是23.01%(+11.71pct YoY)和11.17%,主要系规模效应及良率有所提升等因素综合影响。从费用端来看,2024H1公司期间费用率为15.06%(-21.64pctYoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.11%(-0.75pct YoY)、9.06%(-6.88pct YoY)、-1.27%(+0.34pct YoY)和6.16(-14.34pct YoY) 。2024Q2 单季度, 公司实现营收4.86 亿元(+98.49%YoY , +14.10%QoQ) , 实现归母净利润0.56 亿元(+21.02%QoQ),Q2单季度的毛利率和净利率分别为 23.97%(+13.28pctYoY,+2.05pct QoQ)和11.48%( +0.66pct QoQ)。

      加强与国内外知名客户开展长期合作,持续提升高品质衬底的产能产量布局:碳化硅器件在电动汽车中的渗透率仍在提高,全球市场对高品质车规级碳化硅衬底需求旺盛。全球主要国家纷纷加大了在碳化硅半导体领域的战略布局,英飞凌、意法半导体、安森美、博世、罗姆等国际上一线大厂均加大了对碳化硅业务的长期资本开支。公司积极开拓海外市场,高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”,获得英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业合作,公司车规级高品质导电型衬底产品向国际大厂客户大规模批量供应。公司积极优化产能布局,目前已形成山东济南、济宁碳化硅半导体材料生产基地。上海临港智慧工厂已于2023年5月实现产品交付,是公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。2024年上半年,公司上海临港工厂已经能够达到年产30万片导电型衬底的大规模量产能力。公司已经制定战略规划,将继续稳步推进临港工厂第二阶段产能提升。同时,公司在8英寸衬底上进行了前瞻性布局,已经具备先发优势和领先地位。公司不仅实现8英寸碳化硅衬底国产化替代,公司8 英寸碳化硅衬底已经率先实现海外客户批量销售。目前,随着国际一线大厂在8英寸晶圆工厂的建设已经步入陆续投产的阶段,未来8英寸碳化硅衬底需求保持增长趋势。公司将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和销售量。公司上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中,公司将分阶段达到规划中的8英寸衬底产能。

      投资建议:随着碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升,产品交付能力持续增加,随着新建产能的利用率提升,产能规模的扩大,盈利能力提高。结合对行业发展趋势的判断,我们调整了公司的盈利预测,预计2024-2026年公司的净利润分别为2.21 ( 前值为2.37 ) 亿元、3.64 ( 前值为5.29 ) 亿元和5.65 ( 前值为9.19 ) 亿元, 对应的EPS 分别为0.51/0.85/1.32元,对应8月23日收盘价的PE分别为91.8X、55.8X和35.9X,我们看好下游行业对碳化硅衬底需求持续旺盛的趋势,以及公司在碳化硅衬底领域的领导地位,维持公司“推荐”评级。

      风险提示:(1)部分原材料和加工检测设备依赖外资供应商的风险。未来,若外资供应商所在国家或地区实施限制性贸易政策,公司无法获得必要的原材料或设备,将会对公司的生产经营产生负面影响。(2)国家产业政策变化对公司经营存在较大影响的风险。若国家降低对宽禁带半导体产业扶持力度,或者国家出台进一步的约束性产业政策或窗口指导等措施,或公司拟投资项目被纳入约束性产业政策监管调控范围,将对公司运营、持续盈利能力及成长性产生不利影响。(3)碳化硅衬底成本高昂制约下游应用发展的风险。短期内碳化硅衬底良率普遍不高,对成本降低带来一定难度,导致碳化硅器件渗透率不及预期,或将对公司的经营产生不利影响。

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