事件：公司发布23 年年度报告，营收12.51 亿元，YoY+199.90%；归母净利润-0.46 亿元，扣非归母净利润-1.13 亿元，均同比减亏；主营业务毛利率17.53%，YoY+18.24pcts。Q4 单季度看，营收4.26 亿元，YoY+188.66%，QoQ+10.12%，连续7 季度环比增长；归母净利润0.23 亿元，YoY+138.92%，QoQ+492.61%；扣非归母净利润0.01 亿元，21Q3 以来首季度转正。

    　　保持高研发投入，规模效应带动研发费用率下降。23 年研发费用达1.37 亿元，YoY+7.57%，受益于营收同比近2 倍增长，研发费用率从22 年的30.59%降低至10.97%。公司成功突破SiC 单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题，未来随良率改善、费用率稳定，预计盈利能力有望持续提升。

    　　产销量大幅增加，市占率稳步提升。上海临港工厂已于23 年年中开启产品交付，原计划26 年30 万片导电型衬底的产能规划提前实现，将继续推进第二阶段产能提升规划。23 年SiC 衬底产量、销量分别为26.20、22.63 万片，同比分别增长268.25%、254.73%，其中，半绝缘型SiC 衬底市占率连续 4年位居全球前三；根据富士经济报告数据，公司导电型SiC 衬底23 年市占率超过高意(Coherent)，跃居全球第二。

    　　批量产品导入国际知名客户，8 英寸衬底加速布局。6 英寸导电型衬底向国际大厂大批量供应：23 年与英飞凌、博世等签署新的长期合作协议，将向英飞凌提供6 英寸导电型衬底和晶棒，占英飞凌需求的两位数水平，将助其向8 英寸转型，目前全球前十大功率半导体企业超50%已成为公司客户。此外，公司业内首创使用液相法制备出低缺陷8 英寸衬底，目前已批量化销售，将根据下游市场及客户情况逐步提升8 英寸产能。

    　　盈利预测：预计公司24-26 年归母净利润分别为1.21、3.25、5.24 亿元，对应PE 分别为163.2、60.7、37.6 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：良率提升不及预期、市场需求不及预期、产能建设慢于预期等。