神工股份发布2024 年半年度报告：2024 年上半年公司实现营业收入1.25 亿元，同比增长58.84%；实现归属于上市公司股东的净利润476.21 万元，同比增长120.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39 万元，同比增长115.17%。

    　　投资要点

    　　直/间接供货于国际龙头，下游复苏驱动成长2024 年上半年，半导体行业周期回暖，受此影响公司订单增加，实现营收1.25 亿元，同比增长58.84%。从产业链来看，公司产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商，后者销售给国际知名刻蚀机设备厂商美国泛林集团和日本东京电子，并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商；另一方面，中国本土半导体产业链安全需求迫切，国产设备厂商产品升级迭代为公司带来市场机会。盈利能力方面，公司主要产品大直径硅材料/硅零部件业务毛利率为57.75%/35.42%，维持较高水平。

    　　公司硅材料国际领先，控本增效实现稳增长2024 年上半年，大直径硅材料实现营收8039.78 万元，毛利率为57.75%。公司通过工艺改进和设备升级等来增加单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，构建了较高的技术壁垒，保持国际上的领先地位。此外一方面半导体处于调整阶段，开工率未达到高水平影响上游设备和材料市场；另一方面先进逻辑和存储提出更严格要求，目前公司大尺寸硅产品处于评估认证阶段，对公司盈利造成一定压力，随着认证完成，公司未来将稳定增长。

    　　硅零部件大幅增长，存储驱动下成长可期

    　　2024 上半年硅零部件实现营收3657.68 万元，接近该业务2023 年全年收入即3763.90 万元，毛利率达到35.42%。存储芯片受HBM 驱动发生结构性变化，存储厂商业绩回升。公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整布局的厂商。公司硅零部件已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商，在存储驱动下，公司硅零部件成为新的业绩增长点，将进一步提高了公司整体业绩稳定性。

    　　盈利预测

    　　预测公司2024-2026 年收入分别为2.74、6.18、10.53 亿元，EPS 分别为0.22、0.88、1.44 元，当前股价对应PE 分别为66.9、16.4、10.1 倍，随着公司硅材料和硅零部件的增长，后续营收和利润有望持续提升，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。