神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业,2018年全球单晶硅材料市占率13-15%。国内硅部件企业仅涉及硅部件加工环节,原材料单晶硅仍需外购,神工股份向下游拓展,有望发挥协同优势,成为国内从事硅部件全产业链布局的企业,也是公司成长的第二动力。

    单晶硅材料市场规模稳步增长,市场参与者多为日、韩企业。

    全球大直径单晶硅材料市场规模约为3-4亿美元,受益于刻蚀设备出货量的增加以及硅部件需求的提升,预计至2025年市场规模达到5亿美元,5年CAGR 5.85%。从供给端看,刻蚀用单晶硅材料主要参与者为CoorsTek、SK化学等日韩企业,国内神工股份/有研硅合计占比约24%-28%。

    硅部件是晶圆制造刻蚀环节核心耗材,国产替代空间较大。

    硅部件是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材,平均每加工200片硅片就需要更换损耗的硅部件,根据国内晶圆厂产能情况,我们预计至2025年中国硅部件市场规模达到37.66亿元,5年CAGR达到24.99%。从供给端看,目前市场70-80%由日韩企业垄断,国产率仅为10-20%,替代空间巨大。

    8寸轻掺硅片市场小而美,国内企业尚未涉足该领域。

    根据我们统计的国内晶圆厂产能数据,2020年8寸轻掺硅片市场规模约为2.09亿美元,预计至2025年市场规模达到2.77亿美元,5年CAGR为5.80%。虽然国内沪硅产业、立昂微已经形成了较大规模的硅片营收,但是上述企业主要从事12寸硅片、8寸重掺硅片的生产,因此对于8寸轻掺硅片市场,国内企业布局较少、缺乏竞争力。

    投资建议

    公司是全球单晶硅材料龙头, 预计2022-2024 年营业收入分别为6.80/9.29/11.32 亿元, 三年CAGR 为33.69% ; 归母净利润分别为2.89/3.81/4.51亿元,三年CAGR为27.33%,对应PE分别为40/30/26X。公司绝对估值法股价区间为83.01-122.74元;同时结合行业平均PE与公司历史PE,给予公司2022年55倍PE,对应目标价99.46元;综上,首次覆盖给予“买入”评级,目标价99.49元。

    风险提示

    下游需求不及预期/硅片研发进展不及预期/新冠疫情致需求下降等风险。