事件：

    公司4月19日发 布2021 年年度报告，实现营收4.74 亿元，同比增长146.69%，归母净利润2.18 亿元，同比增加117.84%。公司拟每10 股派发红利4.10 元，现金红利总额6560 万元，占归母净利润的30.03%。

    点评：

    行业景气度持续高位，刻蚀硅材料营收大涨。2021 年全球半导体需求高企，晶圆制造厂产能利用率满载，消耗大量刻蚀硅材料。全球晶圆厂扩产购置设备，带来刻蚀硅的增量需求。神工刻蚀硅材料营收约4.54 亿元，同比增长148%，毛利率约65%。公司面向全球供应刻蚀硅材料，其中境外销售额3.91 亿元，占营收比重83.57%，充分享受全行业景气红利。公司技术实力深厚，高难度的16 英寸及以上大尺寸产品占比持续提升至26.32%，对应75.82%高毛利率。

    硅零部件逐渐突破，强强联合自主可控。公司具备硅电极从晶体生长到成品的完整制造能力，正阶次送样进行验证测试，助力国内半导体产业链的自主可控。神工与中微公司和北方华创加强合作，共同开发硅零部件，硅电极在8 英寸基础上，又获得多个12 英寸验证机会，取得小批量订单。未来有望在众多型号产品完成认证的基础上，实现成规模批量销售。

    全球硅片供不应求，公司比肩国际水准。全球芯片需求快速提升，硅片大厂订单爆满。公司已完成月产5 万片8 英寸轻掺硅片设备调试，产品指标与良率已达到或接近主流大厂水平，8 英寸测试片已完成认证，部分高端硅片正在评估中。

    维持“买入”评级。我们相信公司的技术实力，认为公司硅材料市场份额能持续提升，硅零部件可快速放量，硅片有望顺利通过认证并快速实现盈亏平衡，未来成长可期。预计公司2022-2024 年营收分别为6.64/9.88/14.86 亿元，净利润2.84/3.45/4.29 亿元，EPS 为1.78/2.16/2.68元。给予公司2022 年60 倍PE，计算得六个月目标股价为106.55 元/股。

    风险提示：半导体行业景气度不及预期，公司验证进展不及预期，盈利与估值判断不及预期