投资要点：

    　　2021 年，神工股份营业收入4.74 亿元，同比增长146.69%； 归属于上市公司股东的净利润2.18亿元，同比增长117.84%；经营活动现金流量净额1.89亿元，同比增长30.50%。

    　　2021Q4 营业收入1.24 亿元，同比+57.55%；归母净利润0.50 亿元，同比+16.55%。

    　　研发投入高增。2021 资产负债率仅5%，期间费用主要由管理费用、研发费用构成。2021年研发投入3497 万元，同比增长95%，主要由于2021 新产品研发增加。

    　　巩固优势产品龙头地位，大直径硅材料迎高增。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。刻蚀设备用大直径硅材料市场规模约4-5 亿美元，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅电极；硅电极市场规模约10-15 亿美元。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。公司刻蚀硅材量产尺寸达19 英寸，2020 年22 英寸产品研发成功，处于国际领先水平。2021 年16 英寸以上大直径硅材料产品销售总额4.60 亿元，同比增长151%；其中制造难度较大的16 英寸以上产品占比达26.32%，同比增长176%。

    　　在硅零部件板块，有望成为硅电极国内龙头公司。2021 年，公司开启了泉州锦州南北两工厂的布局，设计产能居全国领先地位，具备“从晶体生长到硅电极成品”的完整制造能力，将提升公司从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力。

    　　从超低缺8 英寸硅片切入，2022 年迎产能爬坡期。神工股份IPO 募投项目新增年产180万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。2021 年1 月18 日，神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线，建成5 万片月产能生产线。2021 年下半年以来，8 英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证，8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估进展顺利。目前，公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准；同时将深化轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等高难度产品研发。

    　　产品结构由一变三，客户结构从外向内拓展。由于全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，因此神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等国际企业。2019 年以来，公司逐步拓展国内半导体代工及设备客户，国内营收占比从1.9%升至2021 年14.43%。

    　　上调盈利预测，维持“买入”评级。2021 年业绩符合预期。由于半导体景气预计持续至2023 年，将2022-2023 年归母净利润预测从2.6/2.8 亿元上调至3.0/3.3 亿元，新增2024年预测3.9 亿元，2022 年PE 41X，维持“买入”评级。