事件：公司发布 2021年度报告，2021年全年实现营业收入4.7亿元，同比增长146.7%；归母净利润2.2 亿元，同比增长117.8%。其中，Q4单季度实现营业收入1.2 亿元，同比增长57.6%，归母净利润0.5 亿元，同比增长16.6%。

    全年业绩高增收入利润齐创新高，力克原材料上涨毛利率维持稳定。2021 年全年实现营业收入4.7亿元，同比增长146.7%；归母净利润2.2 亿元，同比增长117.8%，其中，大直径硅材料业务实现营收4.5 亿元，同比增长148.8%。2021年原材料多晶硅价格大幅上涨，公司凭借优异的成本管控能力，通过相应地调整产品价格和产品结构，全年毛利率维持在64.1%。费用率方面，全年销售费用率1%，管理费用率7.4%，财务费用率-2.3%，研发投入合计3497.1 万元，同比增长95.4%，研发费用率达到7.4%。

    超大尺寸单晶硅材料高增，硅零部件获小批量订单。2021 年半导体市场销售额同比增长26.2%，达到5560 亿美元，受益于下游高景气，公司硅材料业务实现高增长。16 英寸及以上单晶硅材料实现收入1.2 亿元，同比增长175.7%，占比达到26.3%，大尺寸单晶硅材料工艺难度较高，公司凭借自身技术优势使毛利率达到75.8%（+1pp）。硅零部件方面，公司积极开拓国内市场，与中微公司和北方华创合作，目前已覆盖绝大多数硅零部件规格，且获得多家12 英寸晶圆制造厂的送样评估机会，并得到小批量订单。此外，公司同时开展先进工艺的技术攻关，持续投入研发22 寸单晶和22-26 寸硅零部件，进一步提升良品率。

    轻掺低缺陷硅片进展顺利，良率水平接近主流大厂。2021 年公司打通月产5万片的硅片产线，实际产量为8000 片/月，8英寸测试硅片已通过部分国内客户的评估认证，而8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片正在客户端的评估过程中。此外，公司现已在国内主流客户端完成了高技术难度的8 英寸硅片的对接工作，同时启动送样评估。目前，公司硅片的各项技术指标数据稳定，且在稳步提升，大部分指标与良率已达到或基本接近主流大厂水平。

    盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年EPS 分别为1.98 元、2.4 元、2.88 元，对应PE 分别为38 倍、31 倍、26 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。