投资要点

    扎实的工艺技术水平构筑高毛利（65%以上）壁垒材料的核心永远是良率、稳定性和一致性的问题，对半导体单晶硅材料也不例外。神工股份凭借多年的技术积累及市场开拓，在良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，相关业务毛利率水平常年维持在65%以上，远高于国内外竞争对手，体现了扎实的工艺基础，高毛利的硅材料业务不仅保障了公司自身造血能力，也为硅零部件、硅片业务提供了现金流的支撑。

    国内晶圆代工厂加速扩产，切入硅电极迎来发展黄金机遇期硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同，其行业特性为：加工工艺难度大、壁垒高，且存在较强的定制化属性和客户认证壁垒。国内晶圆代工厂的加速扩产不仅给半导体设备厂商带来了国产替代的机会，也给作为刻蚀环节的核心耗材的硅电极带来了发展的黄金窗口期，国内硅电极行业有望快速扩容的同时，国内相关厂商亦有望获取更多市场份额，神工股份在硅材料的基础上，加强精密磨削工艺打磨，在产品的平面度、表面颗粒度降低等方面取得进展，硅零部件亦获得部分客户的批量订单，未来12 英寸客户的认证进度有望成为硅电极业务发展的潜在催化剂。

    8 寸轻掺硅片持续投产，远期成长空间打开

    硅片是公司中长期的成长方向之一，神工股份董事长与管理层掌握包含 8 英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。截至2021 年上半年，公司“半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能 5万片的设备安装调试工作，目前按计划以每月 8000 片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，2023 年募投项目月产15 万片产能验收，客户认证评估通过后公司有望迅速扩产至月产15 万片规模，公司成长中期空间得到进一步打开。

    盈利预测及估值

    我们认为，神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期阶段，硅材料/硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，有业绩持续超预期的可能性。我们预计公司2021-2023 年实现归母净利润为2.20/3.36/4.76 亿元，对应EPS 分别为1.30/2.10/2.97 元。对应2021-2023 年PE 分别58.08/37.99/26.86X。总体我们给 予神工股份2023 年40X PE，对应目标市值190.4 亿元，首次覆盖给予“买入”

    评级。

    风险提示

    国内晶圆厂扩产不及预期的风险、客户认证不及预期的风险、产能爬坡不及预期、竞争加剧、原材料价格上涨的风险。