事件：10月25日晚 ，公司发布2021 年第三季度报告。公司第三季度实现营收1.45亿元，同比增长113.03%，环比增长21.25%；归母净利润6888.89 万元，同比增长79.49%，环比增长13.60%。第三季度公司销售毛利率为65.72%，较去年同期提升1.61 个百分点，较第二季度提升1.78 个百分点。

    　　点评：

    　　半导体景气持续传导至上游，公司营收连续6 个季度环比增长。公司营收自2020 年Q1 触及低谷0.17 亿元后，得益于全球半导体产业持续景气，晶圆厂扩产与产能利用率提升双重需求叠加，公司刻蚀硅电极与材料营收持续攀升，至今已实现营收连续6 个季度环比提升。今年前三季度，公司实现营收3.49 亿元，同比增长208.90%；归母净利润1.69 亿元，同比增长192.30%；扣非归母净利润1.66 亿元，同比增长254.41%。

    　　精益求精终得高利润率，加强研发开启新增长极。公司今年前三季度，实现销售毛利率65.47%，净利率48.33%。前三季度，销售费用率为0.73%，同比减少1.19 个百分点；管理费用率5.88%，同比减少7.61 个百分点；研发费用率9.87%，同比增加2.16 个百分点；财务费用率-2.99%，同比降低3.79 个百分点。公司近年来，大力投入刻蚀硅电极零部件和8 英寸轻掺低缺陷硅片的研发，今年研发投入合计3448.16 万元，较去年同期的872.12 万元大幅增加395.38%。

    　　半导体上游需求持续性强，新业务开启更大成长空间。半导体产业链上游的设备零部件与材料的需求，来自于晶圆厂扩产，由于扩产周期较长，股需求持续性强。SEMI预计，今年全球半导体设备销售同比增长34%，达953 亿美元，明年有望超1000 亿美元；且据SEMI 统计，9 月北美半导体设备出货金额达37.2 亿美元，环比增长1.7%。

    　　同时SEMI 预计硅晶圆出货今年增长13.9%，且增长将延续到2024 年。公司不断突破刻蚀硅电极零部件和8 英寸轻掺低缺陷硅片验证供应，有望开启更大成长空间。

    　　维持“买入”评级。我们看好公司的技术与市场竞争力，有望成功进入更大市场，开启更大成长空间。我们上调对公司未来的业绩预期。预测公司2021 至2023 年营收分别为4.90/6.90/10.20 亿元，EPS 分别为1.36/1.79/2.31 元，给予70 倍PE，对应2022年目标价125.20 元。

    　　风险提示：半导体景气度不及预期，新产品验证进展不及预期，估值与盈利预测不及预期。