2021 前三季神工股份营业总收入3.49 亿元，同比去年增长208.9%，归母净利润为1.69亿元，同比去年192.3%，基本EPS 为1.06 元。

    　　持续受益于下游半导体行业高景气度，2021Q3 同比环比业绩续增。2020Q3 以来，刻蚀硅材料全球龙头神工股份迎来半导体材料需求复苏期，近4 季度营收连续超预期。2021Q3营业收入1.45 亿元，同比+113%，环比增长21%，表明半导体材料需求持续高增。2021Q3归母净利润0.69 亿元，同比+79%，环比3.61%。Q3 期间费用环增主要体现为研发费用，本季研发投入占比10.33%，同比提升5.29pct，主要由于2021 新产品研发增加。

    　　神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因：1）刻蚀机设备位于半导体行业上游。

    　　刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。2019 年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售额仅为4,121 亿美元，同比下降12%，硅片行业于2019Q4 经历采购低谷后有所复苏，而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2）下游需求在外，公司境外销售比例89%。神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业，2019 年以来有所改变，国内营收占比从2019 年1.9%升至2020 年11.32%。

    　　逆周期加大研发投入，突破22 英寸超大直径晶体，淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19 英寸，2020 年22 英寸产品研发成功，处于国际领先水平。2016-2019 年公司毛利率从44%提升至69%，2020年及2021 前三季度毛利率维持65%。

    　　已掌握8 英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术，募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度，厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践，2021 年初，神工股份8 英寸芯片用硅片的机械加工研发项目，通过完成设备调试及工艺实验，按高水准厂家的技术要求，截断，滚圆，切片，倒角，磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上。

    　　神工股份募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片，2021年1 月18 日，神工股份首批8 英寸半导体硅片正式下线，2021 年进行送样和产能爬坡。

    　　新增盈利预测，维持“买入”评级。2021Q3 业绩略超预期。将2021-2023 年归母净利润预测从1.7/1.9/1.9 亿元上调至2.3/2.6/2.8 亿元，2021 年PE 59X，维持“买入”评级。