神工股份是2013年 由归国半导体材料专家潘博士发起创办，先行以大尺寸高品质单晶硅材料制备业务起家，通过先进的技术和优异的品质，获得全球约15%市场份额。现开启刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片业务，挺近十亿与百亿美元量级大市场，填补国内空白。

    　　全球智能化不断演进，单晶硅承载半导体重任。5G 手机、AIoT、智能汽车等各类新老终端需求抬升，半导体需求叠加式爆发，预计今年全球半导体市场规模增长近20%。全球芯片供不应求，产能紧张，晶圆厂提升资本开支，加速扩产，我国企业扩产力度更大。扩建产线需更多刻蚀设备，预计今年全球设备市场增长34%，刻蚀硅零部件需求大增。晶圆厂高产能利用率，硅片出片量高，刻蚀硅材料消耗快。全球硅片市场规模约130亿美元，刻蚀硅零部件市场约10 亿美元，刻蚀用单晶硅材料市场大约3亿美元，预计将伴随行业发展节奏，快速成长。

    　　海外巨头高度垄断，神工突围再展宏图。刻蚀用单晶硅材料行业体量小，神工股份拥有先进技术和工艺经验，已占有全球约15%份额，在此立足起航。现在神工股份瞄准刻蚀硅零部件与轻掺硅片，有望步步为营打破国外巨头垄断局面。刻蚀硅零部件目前被海外巨头垄断，神工的硅电极产品已通过客户验证，获得长期批量订单。硅片市场供应集中度高，海外5 大厂商垄断94%市场，轻掺硅片需求量大，国内企业少有突破，神工瞄准轻掺低缺陷硅片市场，有望填补国内供给缺口。

    　　厚积薄发重研发，攻坚克难展宏图。神工董事长创始人潘博士，曾在日本长期从事半导体硅片领域工作。公司重视研发，快速攻克硅单晶材料、刻蚀硅电极与轻掺硅片的技术难关，产品指标性能比肩国际主流大厂。如今自上而下正向开发刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片，开启更大市场空间。

    　　首次覆盖，给以“买入”评级。我们看好国内半导体产业的发展与公司的技术实力，预测公司2021 至2023 年营收分别为4.69/6.39/9.03 亿元，EPS为1.15/1.51/1.96 元。给予2021 年100 倍PE 估值，计算得到公司2021年目标股价为114.81 元/股。

    　　风险提示：硅片验证测试进展不及预期，半导体产业景气度不及预期，估值与盈利判断不及预期