事件描述：公司发布2021 年半年报，上半年实现营业收入2.04 亿元，同比增长354.80%，实现归母净利润1.00 亿元，同比增长415.40%。Q2 单季度实现营业收入1.20 亿元，同比增长333.48%，环比增长42.65%，实现归母净利润0.61 亿元，同比增长250.86%，环比增长53.92%。

    　　“后疫情时代”迎来需求反弹，半导体材料受益产能扩张。自2020 年疫情影响后，半导体行业迎来需求反弹，叠加新能源车的需求爆发式增长，芯片出现大幅缺货、涨价，全球各大晶圆厂积极扩张产能，半导体材料迎来快速增长期。公司的核心主业大直径单晶硅材料受益于下游产能扩张，上半年出货量显著提升。公司目前的单晶硅材料纯度高、技术领先，已可满足7nm 及以下先进制程刻蚀环节所需的工艺要求，未来有望在跟随行业快速发展的同时，通过大径化趋势进一步提升自身的市场份额，维持高速增长。

    　　硅电极加工难要求高，公司是国内唯一供应商，已获批量订单。2021 年，公司在单晶硅材料下游领域获得突破，8 英寸、12 英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单。随着国内半导体自主线的快速推进，未来公司有望在自主线上持续获得批量订单，为自身创造增量的收入和利润。

    　　硅电极的突破也进一步证明了公司在单晶硅材料端的技术实力，竞争优势逐步显现，新的成长空间已经打开。

    　　轻掺杂低缺陷大硅片起点高，工艺难，合格率已接近国际大厂。目前公司8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5 万片的规划，目前按计划以8000 片/月的规模进行生产，产品已进入客户认证流程，进展顺利。公司在8英寸抛光片领域已积累了较好的切片、研磨和清洗等技术，结合前端的高纯、低缺陷材料生产工艺，未来的国产替代突破值得期待，验证进度有望超预期。

    　　公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2021-2023 年净利润分别为2.25、2.88 和3.40 亿元，对应EPS 分别为1.41、1.80 和2.12 元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为43.12、33.77 和28.60 倍。我们看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。维持“强烈推荐”

    　　评级。

    　　风险提示：公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期等。