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    5 月28 日，根据公司官微，近日，公司宣布正式推出芯片级HBM 静电防护分析平台ESDiTM和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM，并开始在国内外市场广泛推广。

    投资要点

    软硬件及开发解决方案高效互动，增强客户粘性。公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。2023 年，公司集成电路设计类EDA/集成电路制造类EDA/半导体特性测试系统/技术开发解决方案分别实现营收1.02/1.00/0.82/0.43 亿元， 分别同比+31.16%/-4.11%/+33.78%/+30.15%。在高端半导体测试仪器的市场突破是公司以数据驱动EDA 流程打造创新的DTCO 解决方案的关键之一：半导体器件特性测试系统采集的数据是器件建模及验证EDA 工具所需的数据来源，两者具有极强的协同效应。通过半导体器件特性测试系统与EDA 工具的联动，能够打造以数据为驱动的EDA 解决方案，紧密结合并形成业务链条，帮助晶圆厂客户有针对性的优化工艺平台的器件设计和制造工艺。技术开发解决方案，与公司其他各类产品相互配合，可组成更为完善、附加值更高的解决方案，在为客户交付技术开发项目的同时打造和验证应用驱动的EDA 流程，亦可促进客户对公司其他产品更为高效的使用，增加客户粘性。

    2021/2022/2023 年，公司的客户数量分别为112/126/149 户，单客户平均贡献收入分别为171.58/219.87/219.94 万元，单客户贡献连续多年提升。

    以核心EDA 产品为锚，高研发投入夯实技术领先优势。23 年公司研发投入合计2.37 亿元，同比+69.45%，研发投入占营业收入的比例达到72.05%，同比增加21.84pcts。持续高强度的研发投入不断夯实公司的技术领先性，有力推动人才队伍建设并支撑新产品的研发工作。技术领先性方面，1）公司制造类EDA 工具能够支持7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线。该等工具长期被全球领先的晶圆厂在各种工艺平台采用，在其相关标准制造流程中占据重要地位。2）公司设计类EDA工具能够支持7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。产品进展方面，2023 年，围绕DTCO 方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键 环节核心EDA 技术为基础， 不断拓展业界领先的DesignEnablement（设计实现）EDA 综合解决方案，加速打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨EDA 全流程平台产品NanoDesigner，并推动存储器EDA 等应用驱动的EDA 全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和SoC 设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。

    并购整合延展EDA 工具链，奠定全流程解决方案落地基础。

    在并购整合经验方面，公司在上市前先后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel 的收购并成功进行了整合，为公司持续进行并购提供了范本；上市以来，公司又通过直接/间接方式，投资了伴芯科技、正心元科技、山东启芯、新语软件、东方晶源、鸿之微、泛利科技、上海思尔芯等数家EDA 公司，并将在投资孵化、并购整合等方面进行持续的战略布局，范围覆盖了包括数字仿真验证、逻辑综合、布局布线、OPC、TCAD、ESD、电磁场仿真等数字电路设计、模拟电路设计、晶圆制造等EDA 全版图。2023 年5 月，公司顺利收购福州芯智联科技有限公司100%股权，芯智联的现有技术和产品能够将公司在芯片级EDA 设计和验证的领先地位拓展至板级和封装级设计，既弥补了公司产品在板级和封装级设计的空白，又能够和公司已有的先进设计和验证技术相结合。2023 年8 月，公司完成对比利时EDA 公司Magwel 的100%股权交割。近期，Magwel 旗下两款产品芯片级HBM 静电防护分析平台ESDiTM 和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM 首次在国内市场正式发布，助力公司拓展功率半导体及汽车电子上下游客户。

    投资建议

    我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入4.12/5.16/6.47 亿元，实现归母净利润分别为-0.54/-0.42/0 亿元，当前股价对应2024-2026 年PS 分别为16 倍、13 倍、10 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示

    股份支付费用和研发费用增加导致公司在一定期间持续亏损的风险；技术升级迭代风险；研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险；研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险；研发技术人员流失及人员成本上升风险；市场竞争风险；商誉减值的风险；海外市场风险；国际贸易摩擦风险；汇率波动的风险；税收优惠相关的风险；知识产权侵权风险。