事件：

    　　公司发布三季报，前三季度实现收入6.21 亿，同比增长19.75%，归母净利润2.13 亿，同比增长8.14%，扣非后归母净利润2.23 亿，同比增长15.72%；Q3 实现收入2.42 亿，同比增长76.42%，归母净利润1.01 亿，同比增长181.16%，扣非后归母净利润0.96 亿，同比增长161.48%。业绩表现超市场预期。

    　　投资要点：

    　　三季度业绩超预期，新签订单及在手订单显著改善。经历连续五个季度收入下滑，公司收入自24Q2 开始重回增长，24Q3 收入延续高增长。从合同负债和存货数据可以发现，当前在手订单显著改善，24Q3 末存货、合同负债分别为1.82 亿、0.58 亿，分别同比23Q2末增加0.19 亿、0.24 亿。

    　　收入大幅增长带动产能利用率提升，利润率恢复较高水平。前三季度公司毛利率76.57%，同比提升5.14pct，净利率34.30%，同比下滑3.69pct；Q3 毛利率77.69%，同比提升3.86pct，净利率41.55%，同比提升15.48pct；我们认为利润率提升主要受产能利用率提升拉动。

    　　持续加大海外市场拓展力度。2024 年4 月1 日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6 月3 日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7 月12 日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7 月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。

    　　维持盈利预测，维持“买入”评级。预计24-26 年归母净利润分别为3.24、4.02、5.19亿元，当前股价对应24-26 年PE 分别为48X、39X、30X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。（注：文中数据均来自公司公告及公开信息。）