事件概述

    　　公司发布2024 年三季报。

    　　Q3 收入端好于市场预期，行业复苏拐点出现2024Q1-3 公司实现营收6.21 亿元，同比+19.75%，其中Q3 实现营收2.42 亿元，同比+76.42%，好于市场预期。Q3 收入端实现快速增长，一方面受益行业需求持续复苏，另一方面我们推测主要系Q2 公司新接订单同比高速增长，相关收入订单开始逐步确认。截至2024Q3 末，公司存货为1.82 亿元，同比+15.06%；合同负债为0.58 亿元，同比+71.23%，一定程度验证公司新接订单持续快速增长，随着产品交付确认，全年收入有望保持稳健增长。

    　　Q3 净利润好于市场预期，规模效应致使盈利水平显著提升2024Q1-3 公司实现归母净利润2.13 亿元，同比+8.14%；扣非归母净利润2.23 亿元，同比+15.72%，好于我们预期。2024Q1-3 公司净利率和扣非销售净利率分别为34.30%和35.94%，分别同比-3.69pct 和-1.25pct，盈利水平略有下滑主要系非经损益拖累：①毛利端，2024Q1-3 公司销售毛利率为76.57%，同比+5.14pct，主要系产品结构优化，高毛利产品占比提升；②费用端：2024Q1-3 公司销售费用率为37.34%，同比+1.99pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.17pct/-1.35pct/+0.28pct/+2.90pct，其中财务费用率有较大提升，我们推测主要系汇兑收益减少。3）24Q1-3 公司非经常性损益为-1016 万元，较去年同期减少约1427 万元，一定程度压制了利润表现。

    　　单Q3 来看，公司实现归母净利润1.01 亿元，同比+181.16%，环比+12.97%；扣非归母净利润0.96 亿元，同比+161.48%，环比+1.12%，同样好于我们预期，业绩持续改善。2024Q3 公司净利率为41.55%，同比+15.48pct，环比+4.79pct ， 盈利水平持续提升： 1 ） 毛利端： 2024Q3 公司毛利率为77.69%， 同比+3.86pct， 环比+1.41pct，主要系产品结构持续优化；2）费用端：2024Q3 公司期间费用率为36.60%，同比-10.49pct，环比-1.51pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-4.18pct/-4.39pct/-6.59pct/+4.68pct，主要系规模效应显现，期间费用率下降是公司Q3 盈利水平显著提升的主要因素。

    　　8600 系列打开成长空间，全球化战略布局顺利1）产品端：公司作为国内测试机龙头厂商，已形成8200/8300 两大测试平台，8200 系列主要面向模拟功率类芯片和模块测试，8300 系列主要用于电源管理类和混合信号集成电路测试，平台化设计使得各项产品具有优秀的可扩充性和兼容性。2023 年公司推出了面向SoC 测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600 拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，进一步打开成长空间。2）全球化布局：公司积极布局海外市场，2024 年4 月，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7 月，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；同月，首台马来西亚槟城工厂生产的测试机STS8300 在全球半导体封测供应商Unisem 完成装机。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000 台，全球竞争力逐渐显现。

    　　投资建议

    　　我们维持公司2024-2026 年营业收入预测分别为8.98、10.91 和13.11 亿元，同比增速为30%、22%和20%；归母净利润分别为3.20、4.32 和5.76 亿元，同比增速为27%、35%和33%；EPS 分别为2.36、3.19 和4.26 元。

    　　公司2024/10/28 股价109.93 元对应PE 分别为47、34 和26，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。