事件描述

    　　公司24H1 营收3.79 亿元，同比-0.63%，归母净利润1.12 亿元，同比-30.25%，扣非归母净利润1.27 亿元，同比-18.65%；其中24Q2 营收2.42 亿元，同比+33.52%，归母净利润0.89亿元，同比+2.85%，扣非归母净利润0.95 亿元，同比+11.88%。

    　　事件评论

    　　验收加快，Q2 业绩超预期。23Q4 以来，行业景气度逐步回暖，公司订单逐步修复，考虑到公司订单到验收约有半年左右延迟，24Q2 开始公司业绩将逐步修复，且行业景气度提高驱动验收加快，公司24Q2 营收超此前市场预期。

    　　Q2 毛利率提升，净利率显著修复。24Q2 公司毛利率达到76.28%，为23 年来最高的单季度毛利率，显示公司已逐步克服产品结构变化带来的毛利率波动。24Q2 净利率受益于规模化效应达到36.76%，环比提升显著。同时，二级市场的波动，导致公司的对外投资产生了一定亏损，24Q2 非经常性损益为负，公司扣非净利率为39.33%。根据公司订单趋势，预计24H2 公司营收规模将进一步扩大，净利率有望进一步提升。

    　　存货转增，景气度与订单持续修复。23Q4 以来行业景气度持续提升，公司订单持续修复，目前维持在高景气水平。24Q2 末公司存货与合同负债均环比提升，印证了公司在手订单饱满。预计后续随着公司新品放量和海外拓展，公司订单将进一步提升，同比23 年有望取得显著增长。

    　　SoC 测试机研发顺利。公司在今年3 月Semicon 展会继续展出SoC 测试机8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，主要应用于大规模SoC 芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）的测试, 产品的平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代，并具有上探覆盖存储测试等更高端领域的潜力。

    　　马来西亚工厂启用，海外加速拓展。今年6 月初，公司在马来西亚槟城的工厂正式启用，拥有完善的基础设施和先进的产线，有助于加强公司与东南亚地区客户的合作和联系，同时也将为公司的全球化发展奠定坚实的基础。目前，公司在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机，与国外的设计公司和 IDM企业也长期保持良好的沟通，并在海外建立马来西亚、美国、日本、韩国等多个子公司与办公室，海外客户持续增加，海外营收占比有望持续提升。

    　　预计24-25 年公司归母净利润3.8、5.2 亿元，对应PE 30、22 倍，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　1、半导体行业景气度下滑的风险；

    　　2、新市场和新领域拓展的风险。